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苏州汶颢微流控技术股份有限公司
PDMS芯片可逆封合夹具避免了PDMS芯片封合过程,用于PDMS芯片固定与夹持
WH-CF-04 PDMS芯片可逆封合夹具
该夹具共有4层结构,从下到上依次为铝合金、玻璃、客户芯片、PMMA板。该夹具采用铝基板和PMMA盖板施加压力的方式。将PDMS芯片和玻璃/PMMA芯片贴合在一起。夹具采用可逆封合的手段,避免了芯片封合过程,省时省力,便于芯片清洗。夹具配合PEEK接头使用,进样简单,清洗快捷。夹具配有观察视窗,可配合显微镜使用。
PDMS芯片可逆封合夹具尺寸:90*45mm;PDMS尺寸:25*75mm.槽深2.5mm,PDMS最小厚度1.5mm,载玻片厚度1mm.
顺序:PMMA板+PDMS芯片+玻璃(1mm)+铝合金
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