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苏州工业园区汇光科技有限公司
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BX51-IR型近红外显微镜MX63L-IR型近红外显微镜（12"晶圆检查专用显微镜）红外物镜LMPLN5XIRLMPLN10XIRLCPLN20XIRLCPLN50XIRLCPLN100XIR注意倍数数值孔径工作距离（mm）硅片厚度分辨率（μm）5X0
BX51-IR型近红外显微镜
MX63L-IR型近红外显微镜（12"晶圆检查专用显微镜）
红外物镜
 |  |  |  |  |
| LMPLN5XIR | LMPLN10XIR | LCPLN20XIR | LCPLN50XIR | LCPLN100XIR注意 |
| 倍数 | 数值孔径 | 工作距离（mm） | 硅片厚度 | 分辨率（μm） |
| 5X | 0.1 | 23 | —— | 5.50 |
| 10X | 0.3 | 18 | —— | 1.83 |
| 20X | 0.45 | 8.3 | 0-1.2 | 1.22 |
| 50X | 0.65 | 4.5 | 0-1.2 | 0.85 |
| 100X | 0.85 | 1.2 | 0-1 | 0.65 |
注：分辨率在1100nm波长下计算
新旧红外物镜性能对比
 |  |  |
| LMPL20XIR（旧型号） | LCPLN20XIR（新型号） | LMPL50XIR（旧型号） |
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| LCPLN50XIR（新型号） | LMPL100XIR（旧型号） | LCPLN100XIR（新型号） |
红外显微镜的应用
– Vcsel芯片隐裂（cracks）、InGaAs瑕疵红外无损检测
– 法拉第激光隔离器,Faraday Isolator近红外无损检测
– die chip 失效分析
– 红外透射Wafer正反面定位标记重合误差无损测量
– 硅基半导体Wafer、碲化镉CdTe、碲镉汞HgCdTe衬底无损红外检测
– 太阳能电池组件综合缺陷红外检测
Vcsel芯片隐裂（cracks）
法拉第激光隔离器胶合偏振片无损检验
die chip 失效分析
红外Wafer正反面定位标记重合误差无损测量
硅基半导体Wafer、碲化镉CdTe、碲镉汞HgCdTe衬底 缺陷无损红外检测
太阳能电池组件综合缺陷红外检测
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