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PCB电路板激光切割、分板机

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更新时间:2022-09-24 13:33:38浏览次数:306次

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产品简介

PCB激光切割机可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖,对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板等材料PCB电路板激光切割、分板

详细介绍


可根据需求采用紫外、绿光对PCB切割、分板,可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板精密切割成型和开窗、开盖,已封装电路板的分板、普通光板的分板等。

 

设备支持自动上下料切割,可一次性实现整版材料上料、下料,也可加工单片收料动作。

 

机型特点

1.采用高性能紫外/绿光激光器,激光聚焦光斑小,切口窄;

2.分板过程清洁、无粉尘,避免废料导致导电引起的电路失效;

3.可对贴装完成的PCB板直接分板;分板无接触,无应力;

4.高精密两轴工作平台,精度高,速度快;

5.可选用CCD自动定位,自动校正;

6.加工过程电脑软件自动控制,软件界面实时反馈,实时了解加工状态。

 

适用行业 

适用于各类型PCB基板切割,如陶瓷基板、软硬结合板、FR4PCBFPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板、铝基板等。

 

 

技术参数

激光器

UV激光器

绿光激光器

激光波长

355nm

532nm

额定功率

10-20W

35/40/60W

直线电机工作台定位精度

±2μm

直线电机工作台重复精度

±1μm

加工范围

400mmX300mm(可根据客户要求定制)

CCD自动定位精度

±3μm

单次工作幅面

40х40mm

110x110mm

振镜重复精度

±1μm

切割尺寸精度

30μm

切割位置精度

50μm

可处理文件格式

标准Gerber文件,DXF文件,PLT文件等

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