通信电缆 网络设备 无线通信 云计算|大数据 显示设备 存储设备 网络辅助设备 信号传输处理 多媒体设备 广播系统 智慧城市管理系统 其它智慧基建产品
上海富莱光学科技有限公司
上海富莱光学科技有限公司
MX-IR/BX-IR是像透过玻璃似的可透视红外线显微镜
MX-IR/BX-IR是像透过玻璃似的可透视红外线显微镜。适用于封装芯片、晶圆级CSP/SIP的非破坏检查。
非破坏观察半导体器件内部
随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求，半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红外线显微镜，可以对SiP（System in Package）、三维组装、CSP（Chip Size Package）等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。
在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是，如果使用近红外线显微镜，则可以在不破坏封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focused Ion Beam）处理位置的也有效。
晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化，可以用非接触方式检查。此外，还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。
可以用来观察150～300 mm晶圆等的大型样品。只对应反射照明观察。
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
智慧城市网 设计制作，未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
