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无锡芯感智半导体有限公司
产品特点 测量范围-100kPa~0kPa…1000kPa MEMS 技术 表压型SOP或DIP封装形式适用于无腐蚀性的气体芯片背压腔受压引脚定义可灵活选择
应用领域:
电子、、制氧机、监护仪、雾化器等医疗保健领域
负压测量、压力仪表、气动元件等领域
产品概述:
如需详细资料,请联系我司业务人员。
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