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无锡芯感智半导体有限公司
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产品特点 测量范围-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS技术表压型SOP封装形式气嘴带防脱结构适用于无腐蚀性的气体芯片背压腔受压
应用领域：
电子、、制氧机、监护仪等医疗领域
按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域
真空包装机、真空搅拌机、真空破壁机、真空保鲜盒、真空泵等真空负压领域
洗衣机、啤酒机、咖啡机、吸尘器、净水机、压力仪表、气动元件等领域
产品概述：
如需详细资料，请联系我司业务人员。
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