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上海隽思实验仪器有限公司
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PI亚胺化厌氧炉，PI真空厌氧烤箱PI固化炉用于光刻胶BCB，聚酰亚胺PI/CPI固化，LCP纤维热处理，晶圆干燥烘烤等工艺，主要用于集成电路、化合物半导体、MEMS微机电、TFT/LCD等半导体相关行业
PI亚胺化厌氧炉，PI真空厌氧烤箱
PI固化炉用于光刻胶BCB，聚酰亚胺PI/CPI固化，LCP纤维热处理，晶圆干燥烘烤等工艺，主要用于集成电路、化合物半导体、MEMS微机电、TFT/LCD等半导体相关行业。
通用性，全自动运行真空固化，2寸-12寸/碎片兼容。
保证性强，可达5PPM氧气下实现真空固化。
时效性，多功能冷却方式，缩短了工艺时间，降低成本，提高生产能力。
能耗低，真空状态固化，节约了80%N₂量。
无污染，腔体内部所有材料均为316L医用级不锈钢，无任何颗粒产生。
PI亚胺化厌氧炉，PI真空厌氧烤箱
温度：RT-350/450度
真空度：低于100Pa
操作：彩色人机界面，一键运行
冷却方式：水冷却+风冷
气路：2路N2
程序模式：程序运行10个，每个程序可设置25步
隔热材料：陶瓷纤维
工作腔：1/2/4/8可选
PI亚胺化厌氧炉工艺要求（参考）：
在低氧状态下使用
真空加热，升温至1xx℃
再温至1xx℃(约xh),保温约 30min;
继续升温至x00℃，视涂层厚度不同加热10-x0min
保温 约60min；
降温至100℃以下
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