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HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )

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更新时间：2022-05-07 12:40:18浏览次数：301次

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上海隽思实验仪器有限公司

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产品简介

HMDS预处理系统(JS-HMDS90)用途：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要

详细介绍

HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )用途：

在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )技术性能：

1.尺寸（深*宽*高）

内腔尺寸：450×450×450（mm）（可定制）

外形尺寸：750×1120×1650（mm）

2. 材质

外箱采用优质冷轧板喷塑，内箱采用 316L 科研级不锈钢

3.温度范围

RT+50-200℃

4.温度分辨率

0.1℃

5.温度波动度

≤±0.5