详细摘要： 玻璃微熔整体芯片，性能更有保障传感器采用的玻璃微熔工艺，经过500℃以上高温玻璃烧结，弹性体与压力接口采用一体化结构设计，无焊缝，无泄漏隐患、耐腐蚀性强
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天津市双士达电子通讯设备有限公司
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详细摘要： 玻璃微熔整体芯片，性能更有保障传感器采用的玻璃微熔工艺，经过500℃以上高温玻璃烧结，弹性体与压力接口采用一体化结构设计，无焊缝，无泄漏隐患、耐腐蚀性强
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详细摘要： sunstarcom双士达TA3210采用高性能TI处理器，具有大容量、全并发的呼叫处理能力，具备电信级的稳定性，是运营商级的FXO模拟语音网关
产品型号：所在地：更新时间：2023-04-11 在线留言
详细摘要： sunstarcom双士达TA2410采用高性能TI处理器，具有大容量、全并发的呼叫处理能力，具备电信级的稳定性，是运营商级的FXO模拟语音网关
产品型号：所在地：更新时间：2023-04-11 在线留言
详细摘要： sunstarcom双士达TA1610采用高性能TI处理器，具有大容量、全并发的呼叫处理能力，具备电信级的稳定性，是运营商级的FXO模拟语音网关
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详细摘要： sunstarcom双士达TA3200采用高性能TI处理器，具有大容量、全并发的呼叫处理能力，具备电信级的稳定性，是运营商级的FXS模拟语音网关
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详细摘要： sunstarcom双士达TA2400采用高性能TI处理器，具有大容量、全并发的呼叫处理能力，具备电信级的稳定性，是运营商级的FXS模拟语音网关
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详细摘要： sunstarcom双士达TA1600采用高性能TI处理器，具有大容量、全并发的呼叫处理能力，具备电信级的稳定性，是运营商级的FXS模拟语音网关
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