多孔AI2O3/Cu纳米复合材料;Zn2SnO4材料
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多孔AI2O3/Cu纳米复合材料;Zn2SnO4材料
产品描述:
以糖颗粒作造孔剂,采用烧结-脱溶法成功制备了孔隙率、孔径可控的开孔型多孔铜及多孔Al2O3/Cu纳米复合材料。并对样品进行了宏、微观形貌观察及压缩、阻尼、性能的测试,结果发现:1、以糖为造孔剂制备的多孔铜及掺Ce多孔铜、多孔Al2O3/Cu纳米复合材料均为三维贯通的网络状结构,多孔样品基体中的孔洞分布均匀,孔的形貌及大小均与糖颗粒的相似。2、多孔铜优化的制备工艺为:300 MPa→100℃脱溶3 h→940℃烧结3 h→炉冷。所制得的多孔铜孔隙率范围为60%~85%,孔径范围为0.35~1.25 mm。添加少量酚醛树脂粘接剂的多孔铜样品在脱溶过程中可保护铜基体骨架不坍塌从而使得孔隙形状更规则。3、多孔Cu及多孔Al2O3/Cu纳米复合材料的准静态压缩应力-应变曲线均具有的弹性区、平台区和致密化区。随着孔隙率的,弹性区缩短而平台区延长,致密化起点应力水平降低,同时多孔铜样品的吸能本领降低而吸能效率。与多孔Cu相比,随Al2O3含量的增加多孔Al2O3/Cu纳米复合材料的应力-应变曲线先降低后升高。4、多孔Cu及多孔Al2O3/Cu纳米复合材料的阻尼性能与致密Cu相比均有了的。分析认为,大量宏观孔引起的应力集中与模式转换、位错的滑移及产生以及多孔材料基体中发生的微塑性变形是阻尼的主要机制。与多孔Cu相比,Al2O3引起的大量可滑移位错使Al2O3/Cu纳米复合材料具有更高的阻尼本领。5、多孔铜中掺杂的Ce元素在高温环境下可在铜基体表面形成一层致密的氧化膜,从而使得掺Ce多孔铜具有了的性能。
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