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12V降5V及3.3V 2A 小封装同步整流芯片

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产品型号SP6701

品牌

厂商性质经销商

所在地深圳市

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更新时间：2019-03-20 17:21:25浏览次数：739次

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深圳市芯派科技有限公司

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产品简介

12V降5V及3.3V 2A 小封装同步整流芯片：一款2A降压型同步整流芯片，是采用SOT23-6小型封装大电流同步2A芯片。内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的（MOSFET），外部不需要整流二极管。

详细介绍

※ 芯派科技创立于中国台湾新竹，为混合讯号IC设计之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为广大客户提供产品解决方案及FAE支持。

12V降5V及3.3V 2A 小封装同步整流芯片

产品概述：

SP6701是一款2A降压型同步整流芯片，是采用SOT23-6小型封装大电流同步2A芯片。内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET) ，外部不需要整流二极管。输入工作电压宽至4.5V到21V，输出电压0.8V可调至17V。2A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。其效率高达94%，满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率600KHz ,以保证对系统其它部分的EMI干扰小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。

SP6701采用标准小型化SOT23-6封装，大大节省了PCB板空间，降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。

典型应用：

1、12V转5V/1A

应用领域：

1.网络通讯设备

2.LCDTV 液晶显示器

3.上网本 MID

4.机顶盒，消费类数码终端

5.RFID无线识别终端

12V降5V及3.3V 2A 小封装同步整流芯片

我们的优势：

1.为客户产品开发提供设计资料，样品，测试板及FAE支持。