详细摘要：SC2335-CSBNN00思特威摄像头芯片
SmartSensSC2335图像传感器芯片网络摄像机监控摄像机
批次：20+
封装：SOP8

详细摘要：SC2332-CSBNN00思特威摄像头芯片
应用领域：图像传感器芯片网络摄像机监控摄像机
批号：20+
封装：SOP8

详细摘要：RTL8188系列wifi模块Realtek/瑞昱
RTL8188系列，因为封装足够小，性能稳定，价格便宜，极大的满足了市场各种人群，各种产品的需要。所以，一经问世，瞬间风靡全国，甚至全球，至少是这个需要wifi的这个行业。
Realtek当时推出了8188CTV，8188CUS，

详细摘要：JX-F23-C1-M3晶相摄像头芯片图像传感器
晶相JX-F23是一种高性能的2.0MPCMOS图像传感器，采用SOI的2.8um像素技术设计。它可以在30fps的全高清模式下传送图像。
JX-F23由1932x1088有源像素传感器（APS）阵列组成，具有片上10位ADC、可编程增益控制（P

详细摘要：JX-F23A-C1-M3晶相摄像头芯片图像传感器感光芯片
采用SOI技术设计，具有符合行业要求的DVP并行和mipiCSI2双数据车道串行接口,外部控制器可以通过标准串行接口访问此设备。
植基于先进的技术能力，不论是工业用，车用、监控、行动装置或是消费性产品

详细摘要：JX-F23A-C1-D3晶相摄像头芯片图像传感器
采用SOI技术设计，具有符合行业要求的DVP并行和mipiCSI2双数据车道串行接口,外部控制器可以通过标准串行接口访问此设备。
植基于先进的技术能力，不论是工业用，车用、监控、行动装置或是消费性产品，SOI都

详细摘要：JX-H62-C1-D3晶相摄像头芯片图像传感器
航拍摄像头感光芯片
材料晶体结构：单晶
防护等级：  IP42
制作工艺：集成
材料：  陶瓷

详细摘要：JX-H62-C1-M3晶相航拍摄像头图像传感器
像素尺寸：720mm
制造商：台湾
有源像素阵列：100
每秒帧数：10fps
电压-电源：10V
封装/外壳：BGA
供应商器件封装：CSP

详细摘要：FM25Q128A-SOB-U-GFM（复旦微）存储芯片
FLASHMEMORY加密存储器
应用领域：安防，视频会议，小家电等涉及存储加密芯片的多个领域
复旦微SPIFlash器件FM25Q128的基本特性
FM25Q128是复旦微电子生产的串行SPI接口NorFlash存储器，支持单线S

详细摘要：FM25Q64-SOB-T-GFM（复旦微）加密存储芯片
应用领域：安防，视频会议，小家电等涉及存储加密芯片的多个领域
参数：
存储器构架（格式）：FLASH
存储器接口类型：SPI-Dual/QuadI/O,QPI
存储器容量：64Mb（8Mx8）
存储器类型：No

详细摘要：H5TQ4G83EFR-RDCSK hynix/海力士DDR3
品牌SKHYNIX/海力士
IC类别DDR3SDRAM
IC代码512MX8DDR3

详细摘要：H5TQ4G63CFR-RDCSK hynix/海力士DDR3
DDR3SDRAM内存芯片

制造商IC编号H5TQ4G63CFR-RDC
品牌SKHYNIX/海力士
IC类别DDR3SDRAM
IC代码256MX16DDR3

详细摘要：系列ic品牌SKHYNIX/海力士型号H5TQ2G83GFR-RDCSKHYNIX/海力士DDR3
类型通信IC电源电压3.6v功率正常标准
频率标准封装PBGA84特色服务原装正品
应用领域3C数码产品说明原装正品
IC代码256MX8DDR3

详细摘要：ST（意法半导体）STM32F030C8T6微处理器MCU
STM32F030采用ARMCortex内核，运算速度高达48MHz。STM32F030是STM32系列中价格最低的产品，具有全套外设，例如高速12位ADC、先进且灵活的定时器、日历RTC和通信接口（例如USART和SPI）。
该组合轻松超越

详细摘要：K4B4G1646E三星FLASH存储ICDDR3缓存芯片
IC编号K4B4G1646E-BCNB
厂牌SAMSUNG/三星
IC类别DDR3SDRAM
IC代码256MX16DDR3
脚位/封装FBGA
外包装TRAY
无铅/环保无铅/环保
电压（伏）1.5V
温度规格Commercial（0&

详细摘要：K4B2G1646F三星FLASH存储ICDDR3缓存芯片
制造商IC编号K4B2G1646F-BCMA
厂牌SAMSUNG/三星
IC类别DDR3SDRAM
IC代码128MX16DDR3
脚位/封装FBGA-96
外包装TRAY
无铅/环保无铅/环保
电压（伏）1.5V
温度规格Commerci

详细摘要：H5TQ4G63EFRSKhynix/海力士DDR3存储IC
型号：H5TQ4G63EFR-RDC
生产商：SKhynix
封装：FBGA96
包装：托盘
容量：4Gb
存储类型：易失
存储格式：DRAM
存储技术：SDRAM-DDR3
存储接口：并联
工作电压：1.5V 产品型号：H5TQ4G63EFR-RDC      所在地：深圳市      更新时间：2020-07-30 在线留言

详细摘要：H5TQ2G63GFR-RDCSKhynix/海力士DDR3产品信息：
品牌：SKhynix/海力士
型号：H5TQ2G63GFR-RDC
技术：DDR3SDRAM
电压：1.5V
Speed：G7/H9/PB/RD/TE
简要描述：ICFLASHDDR3SDRAM96FBGA
产品族：存储器
格式：闪存

详细摘要：【系列】HI3556【品牌】hisilicon海思【型号】海思原装芯片HI3556RFCV100
【类型】编码器、解码器【功率】1.5W【针脚数】524
【用途】照相机【封装】FC-CSP【批号】2020+
【特色服务】深圳本地可面谈【应用领域】安防设备【产品说明】深圳仓库

详细摘要：【系列】HI3516A【品牌】hisilicon海思【型号】海思半导体芯片HI3516ARBCV300
【类型】编码器、解码器【功率】1.5W【针脚数】524
【用途】照相机【封装】FC-CSP【批号】2020+
【特色服务】深圳本地可面谈【应用领域】安防设备【产品说明】深圳