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ATW-12晶圆减薄前贴膜机_AMSEMI半导体

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参  考  价面议
具体成交价以合同协议为准

产品型号ATW-12

品       牌

厂商性质代理商

所  在  地深圳市

更新时间:2020-04-29 12:50:07浏览次数:334次

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经营模式:代理商

商铺产品:503条

所在地区:广东深圳市

联系人:刘庆 (销售经理)

产品简介

晶圆尺寸 8"& 12"晶圆;
常规产品厚度 200~750微米;
Bump产品厚度 晶圆 200~400微米;
凸块 50~200微米;
晶圆翘曲 ≤5mm;
体积 680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高);
净重 85公斤;

详细介绍

ATW-12晶圆减薄前贴膜机_AMSEMI半导体


AMSEMI ATW-12半自动晶圆减薄前贴膜机特点:
·桌上型
·适用于8”&12”晶圆
·操作简便

 

半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-12性能
晶圆收益     ≥99.9%;
贴膜质量     没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
每小时产能   ≥30~70片晶圆;
更换产品时间 ≤5分钟

 

半自动晶圆贴膜机(减薄前)ATW-12规格参数:
晶圆尺寸       8”& 12”晶圆;
常规产品厚度   200~750微米;
Bump产品厚度   晶圆 200~400微米;
               凸块 50~200微米;
晶圆翘曲       ≤5mm;
体积           680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高);
净重           85公斤;

 


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