X射线荧光镀层厚度测量仪 FT160

▶ PCB、半导体和电子行业专用款(1) PCB / PWB 表面处理：控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根据IPC 4556和IPC 4552A测量非电镀镍（EN，NiP）电镀厚度和成分结构。FT150大面积载台，适合各种软板硬板镀层分析。(2) 电子组件的电镀：零件必须在规格范围内被电镀，以达到预期的功能、机械及环境性能。日立系列膜厚设备，可以测量小的试片或连续带状样品，从而达到引线框架、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。(3) IC载板：半导体器件越来越小巧而复杂，需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析，及重复性好的数据。(4) 服务电子制造过程(EMS、ECS)：采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点，实现从进厂检查到生产线流程控制，再到*终质量控制。