目前LED行业内各厂家产品雷同,抄袭现象严重,LED产业技术研发创新遇到瓶颈,国内少数较有实力的厂家力图突破困境,在技术创新上有所斩获。LED芯片是LED产品的控制大脑,是LED产品至关重要的组件,业内技术研发人员针对芯片的封装技术推出了LED芯片倒装技术。LED芯片倒装技术,通过在蓝宝石衬底上利用微粒子的自组装排列和激光照射方法制备高分子材料微米或微米级微凸透镜阵列层,并通过使用ICP(耦合离子刻蚀
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