一、LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的,但有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。二LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。二、LED封装工艺流程简述:1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上;2、放到绑定机上用金钱
阅读全文
农田小气候观测站的型号:【TH-NQ8】、【TH-NQ10】、【TH-NQ12】、【TH-NQ14】;农田小气候观测站是一款专为精准农业设计的环境监测设备,可实时采集田间温度、湿度、光照、风速、风向、降雨量详细内容>>