高精度高集成芯片设计便携式超声波测厚仪

高精度高集成芯片设计便携式超声波测厚仪DR86型超声波测厚仪采用超声波测量原理,适用于能使用超声波以一恒定速度在其内部传播,并能从其背面得到反射的各种材料厚度的测量.

  高精度高集成芯片设计便携式超声波测厚仪 DR86高精度超声波测厚仪，适用于各种材料的高精度厚度测量需求，可应用于钢、铸铁、铝、铜、锌、石英、玻璃、聚乙烯、PVC，灰口铸铁、球墨铸铁等材质的被测物体厚度测量。  只需要将探头放置于被测物体一侧的接触面上，既可以迅速准确测量出被测物体厚度。

 技术参数：

测量范围0.65 ~500mm(量程根据探头而定)

标配一个探头(0.7-400mm)

材料声速：509~18699m/s

测量精度±（0.5%H+0.05）mm

显示精度: 0.01mm 或 0.1mm

扫描速度:2~20 times/sec.

频率带宽: 1～10MHz

屏幕显示：128×64 点阵液晶屏幕

电0.

仪器重量: 176g（含电池）

DR86超声波测厚仪功能特征：

• 几乎适合于所有材质的厚度测量,如：金属,玻璃,塑料,橡胶等材料；

• 测量精度高，测量范围大；适用于管材厚度测量；

• 全系列测厚探头可以配合测厚仪满足多用途厚度测量应用；多种探头可选，适合特殊测厚应用，包括灰口铸铁等粗晶粒材料和高温环境测量（温度zui高可达300℃）应用；

• 开机自检功能，有助提高测量精度；

• 自动关机时间可根据用户习惯自行设置；

• 探头零点自动校准，声速校准功能；

• 内置9种材料的声速，并可编辑，方便用户使用；

• 多种实用测量模式：标准测量模式，扫查模式，差值测量模式，平均值测量模式，极值报警模式，高温测量模式（另配高温探头和高温耦合剂）；

•  8键盘按钮人性化设计，简单方便快速进行：零点校准，单点和两点校准声速，以及方向键自由调整数值；

• 人性化数据保存模式：可分组保存数据，可选择每组保存数据量，无需手动保存测量数据，简化操作；

• 大容量数据存储：数据存储量可达2000组；

• 公/英制可选：显示单位可在毫米和英寸间选择.

(如需要输出数据的请提前告知厂家。选配DR86 U型机，该机型具有USB输出接口并配有光盘软件)

标准配置