锡的化学性质很稳定，在常温下不易被氧气氧化，所以它经常保持银闪闪的光泽。锡很柔软，用小刀就能切开它；具有银白色的光泽，它的延展性很好，能展成极薄的锡箔，厚度可以薄到0.04毫米以下。它的熔点很低，只有232℃，因此，在焊接时很容易被熔化，极易在放热焊接中受热熔化，冷却固化。
镀锡铜材料在钢芯上有一层镍，在镍层再镀一层电解铜，然后在铜层表面再电镀锡，这种工艺保证了铜层与钢芯之间的*的分子联结，同时锡与铜之间也很好的粘联在一起，没有物理压合的缝隙，保障导体的整体性。
锡具有*的展性，使其能够进行各种卷曲、拉伸等各种机械活动。因而锡附着在铜层不会影响镀层的强度。而铜层是高强度电解铜通过电解原理，使其*附着在镀有镍层的钢芯上，锡铜镍钢结合面形成合金化分子级结构，在安装敷设时可有效防止翘皮，开裂，脱落等现象。
