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2、白平衡亮度高：白平衡效果好，加上*的逐点校正技术可使每一个模块间和像素间显示没有色差,颜色逐点校正功能，使LED显示屏的画面更加丰富，满足商业用的高视觉品质的要求；。LED发光芯片，我们全部采用原装中国台湾晶元优质原材料制作，红灯我们采用反极性的，显示屏整体亮度≥8000cd/㎡，中午太阳光照射依然清晰可见。
想客户之所想，急客户之所急，以满足客户需求为*目标
LED大屏幕节能省电设计，就是为客户提*——降低成本
3、我们在设计LED箱体时追求更薄、更轻、节约了运输成本。在防水上面我们更是下足了心思，在拥有IP67的防护等级，在户外环境使用*不用担心。公司也为客户提供相关的维修备件，所有的备件都是模块化设计，便于售后维护。
公司四个坚持：
坚持选用的LED原材料器件，的制造工艺，的产品推向市场；
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P6户外全彩led表贴屏 户外高清led广告屏安装报价近来，LED显示行业zui热的市场非室内小间距莫属。不仅市场年成长率超过*，而且利润也颇为诱人。因此，许多LED厂商都陆续推出了室内小间距产品。然而，在目前市场上诸多的小间距LED屏中，真正适合室内专业显示应用的优质产品却并不多见。
LED显示屏从户外进入室内,不仅应用的环境发生了改变，同时用户需要显示的内容与以往相比，更是发生了巨大的改变。要真正满足室内显示用户的需求，就必须对这个新的用户群体进行全面和深入的研究。
LED显示屏从户外进入室内，并不仅仅只是缩小LED灯珠之间的距离这么简单，在产品设计、技术、工艺等各个方面，都有门槛需要跨越。
门槛一：低亮高灰
将LED显示屏应用于室内时，其环境亮度会大大低于室外。因此，要达到人眼长时间观看无刺激、不伤害的要求，LED屏的亮度也必须降低。室内现有的显示产品中，根据不同的室内环境，显示屏屏前亮度大约在300cd/平米左右，甚至某些特殊场合的要求还更低。
传统常规小间距LED显示屏如果不做特殊的技术处理，那么出厂时的亮度值是1200cd/平方，甚至更高。而这样的显示屏，如果直接把亮度降低到300cd/平米以下时，显示屏的灰度会进入一个非线性区。也就是说，在这个亮度区间，显示屏会出现非常严重的的灰度损失现象。在室内专业应用市场中，包括视频监控、指挥控制等场所，灰度损失将会带来显示内容的失真，必然严重影响用户的使用。因此，低亮丢灰的常规小间距产品，是不能应用在室内专业显示市场的。
我们发现，随着显示屏驱动IC技术的突破，国内市场已经出现了小间距LED的专业驱动芯片，可以较好的解决上述问题。而且，也有越来越多的显示屏厂商开始采用此类小间距专业芯片，生产出满足低亮高灰需求的小间距LED屏。
门槛二：降低瞎灯率
LED显示屏是由一个个LED灯组成的，因此显示屏不可避免要遇到LED灯珠失效的问题，俗称死灯、瞎灯。随着小间距LED显示屏密度的大幅上升，单位显示面积LED灯数量大幅度增加。因而，显示屏的瞎灯率指标，在小间距产品上的表现将更加敏感。密度越小，对瞎灯率指标的要求也更苛刻。
目前，LED显示屏瞎灯率的行业平均水准，大约是在十万分之一，行业的*水准，能做到二十万分之一。相较目前室内显示的主流产品，以液晶拼接产品为例，如果同样换算成瞎点率，其出厂标准接近百万分之一。
因此，LED显示屏与室内显示产品同台竞争，如何进一步降低显示屏的瞎灯率，将是小间距需要跨越的第二道门槛。
门槛三：无缝和整屏*性
小间距LED能够进入室内，其zui大的优势在于整个显示屏的均匀无缝。但是，LED显示屏并非天生无缝！
LED屏在模块、单元板、箱体之间依然还是存在拼接的问题。小间距屏的密度高，对拼缝的要求也高。因此，如何在显示屏的结构设计和工艺方面，控制显示屏的拼缝，真正做到整屏*无缝，对LED显示屏来说依然是一个考验。
同时，LED显示屏由于自身拼接的特点，也非常容易出现亮线或暗线，需要进行整屏的逐点校正。而小间距LED显示屏高密度、点数多的特点，必然要求有更高的校正效率，从而在较短的时间内完成整屏校正工作。
门槛四：小间距的*显示问题
小间距LED显示屏同时兼有高密度和低亮度两大特征，在这两个因素的作用之下，小间距显示屏除了*点谈到的丢灰问题以外，还会衍生出各种显示问题，包括：鬼影、*扫偏红、低灰偏红、低灰不均匀、低亮度下的刷新率损失等等，这些问题都不是常规显示屏可以解决的。
我们欣喜的看到，在驱动IC技术的推动之下，一些*的小间距IC，已经较好的解决了以上的诸多问题。
门槛五：信号源点对点的匹配
当显示屏主要用于播放广告等特定内容的时候，对一个显示屏而言，其信号源单一且分辨率基本固定。因此，大多数显示屏厂的箱体大小只有固定的几个规格。如果直接把已经开好模具的现有箱体直接套用在小间距屏上，又会是显示屏厂商zui经常出现的错误。
在专业室内显示应用中，将会面临各种复杂多样的信号源要上屏显示。室内显示应用囊括了多种分辨率标准：1024 X 768 (XGA), 1400 X 1050 (SXGA+), 1366 X 768 (SXGA), 1920 X 1080 (1080P) 等等数字信号、视频信号的不同分辨率，显示画面的比例也有4：3和16：9之分。如果按照目前LED显示屏行业的常规箱体的尺寸规格，很难做到点对点匹配信号源的分辨率。
如何点对点匹配用户需要显示的各种分辨率的信号源，是小间距LED进入室内应用的又一个门槛。
门槛六：多信号与复杂信号的接入和显示控制
LED显示屏在户外应用，大屏只需要接入一路视频信号源，所以一台视频处理器就可以解决所有的问题。而进入室内应用，情况会大不相同。
在室内专业应用市场，将会有海量的图形图像数据需要在大屏上集中显示。显示屏需要接入的信号源不仅数量多，而且种类也很复杂。视频摄像机、网络摄像机、计算机RGB/DVI信号、Windows/Unix/linux计算机操作系统信号、视频会议系统等等，面临不同的信号类别以及不同的协议标准。同时，用户还需要将所有这些显示内容都控制起来，随意的调用、显示。
多信号与复杂信号的接入与管理，也将会是LED显示屏厂商面临的一个新的门槛。
综上所述，LED显示屏要真正全面进入室内显示的专业市场，与现有的室内显示技术一决高下，需要跨越的门槛是多重的。小间距LED显示技术的进步，需要LED全行业的上下游企业协同创新，芯片、封装、驱动IC、主控、箱体等，整个产业链各个环节共同进步。越过这些门槛，小间距LED产品必将在室内显示市场中扮演越来越重要的角色，占有越来越多的份额。
LED全彩屏设计中我们应充分考虑到显示屏环境的使用因素，以保证显示屏*、稳定的使用，所以我们要考虑到以下措施：
1、全彩屏防高温措施：
全彩屏防高温工作主要在提高电路系统本身热稳性的同时，对屏体散热从两个方面采取措施：
1）zui大限度降低电路系统的功率损耗，减少系统自身发热；
2）强制性的散热措施。
2、全彩屏防尘、防潮、防盐雾措施：
1）屏体采用全封闭结构，避免了潮气进入屏体内部；
2）电路板选用优质多层履铜箔玻璃层压板；
3）元器件的焊接，均采用波峰焊，保证焊接质量，避免虚焊，提高可靠性，也可防潮、防寒、防尘、防盐雾对屏体运行的影响；
4）接导线选择：充分考虑到恶劣环境工作的特点，采用品质优良的耐热聚氯乙烯绝缘安装线。
3、全彩屏防火措施：
1）全彩屏材料本身防火性能好，设计中将安装防火警报器；
2）屏体内部严格按国家有关标准设计、施工、杜绝安全隐患。
4、全彩屏防雷措施：
置架设避雷针用于避雷。
设置安全地线的作用是：
1）设备感应带电而不造成电击；
2）绝缘破坏时，防止人身事故。
同时LED全彩屏屏体不宜采用悬浮地（如变压器隔离）措施，因为悬浮地容易造成触电危险的发生。
LED灯具的封装工艺 LED是个高科技含量的东西，在这个圈子里面，有很多所谓的商业机密，由于这些东西关系到一个企业的生死存亡，所以，有些东西是不被大家公开的，包括一些流程或者工艺。这些东西直接决议企业能否有中心竞争力，今天，我在这里发布一下LED行业的封装技术的学问，希望能给各位有所协助。
一、生产工艺
1、生产：
a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
2、包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺
1、LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2、LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3、LED封装工艺流程
a)芯片检验
镜检：
1、材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill);
2、芯片尺寸及电*小是否符合工艺要求;
3、电极图案是否完整。
b)扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
c)点胶
在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
d)备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
e)手工刺片
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
f)自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
g)烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
h)压焊
压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上*点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压*点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述 i)点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。 (一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
j)灌胶封装
Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。
k)模压封装
将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。
l)固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
m)后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
n)切筋和划片
由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
o)测试
测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
p)包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
