东莞兆舜有机硅科技股份有限公司诚招营销总监、招商、业务员。
一、产品特点：
电路板灌胶为低粘度单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品型号为ZS-NJ-D955耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，*符合欧盟RoHS指令要求。
二、典型用途：
电路板灌封保护、厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的涂覆。
三、技术参数：
固 化 前 | 外观 | 半透明流淌 |
相对密度（g/cm3） | 0.95～1.05 | |
表干时间 （min） | ≤60 | |
粘度（cps） | 850~1150 | |
*固化时间 （d） | 3～7 | |
固 化 后 | 扯断伸长率（%） | ≥150 |
硬度(Shore A) | 5～15 | |
耐温范围(℃) | -60～200 | |
体积电阻率 (Ω·cm) | 1.0×1015 | |
介电强度 (kV/mm) | 18 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开包装盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），本产品将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶*固化需7天以上时间。
五、注意事项：
电路板灌胶施胶完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
六、包装规格：
1kg/罐。
七、贮存及运输：
1、25℃以下的阴凉干燥环境中6个月，超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
八、建议和声明
建议用户在正式使用线之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
兆舜科技供应：
资料来源：东莞兆舜有机硅科技股份有限公司
兆舜科技15年专业有机硅生产厂家,专注于电子、LED、家电、太阳能光伏等行业,具有为大客户提供各种优秀的应用方案的经验,拥有很强的产品开发能力,获得业界内*认可!
