晶圆表面分析检测测量系统、晶圆表面张力分析系统
视频成像(VCA-Wafer) 晶圆表面分析检测测量系统、晶圆表面张力分析系统详情：
奥普特TM系列视频成像(VCA-Wafer) 、晶圆表面张力分析系统适用于半导体晶圆（Wafer）工艺的质量控制。该视频成像(VCA-Wafer) 、晶圆表面张力分析系统提供晶圆（Wafers）表面的快速并准确的接触角/表面能分析，从而评估粘性，洁净度及镀膜。
奥普特TM系列视频成像(VCA-Wafer) 、晶圆表面张力分析系统采用轻量化的设计、组装方便和的基于Windows™标准的用户友好型软件，以创建一个即精准容又容易使用的接触角测量仪系统。
视频成像(VCA-Wafer) 、晶圆表面张力分析系统的注射滴液机制可以抬起便于装载，消除了对晶圆(Wafers)可能产生的损坏。视频成像(VCA-Wafer) 、晶圆表面张力分析系统用于晶圆表面分析，同时也可用于其它需要测量较大体积样件的分析应用。样件zui大可允许 300 X 300 X 19mm。
奥普特TM系列视频成像(VCA-Wafer) 、晶圆表面张力分析系统应用 （包括但不限于）：
• HMDS工艺的表面涂覆评估；
• 表面污染物检测；
• 胶液&底漆制备；
• 涂覆均匀性检测；
• 涂覆质量评估；
• 表面清洁度检测；
• 研究粘附性、润湿特性、粘接质量、表面处理和纤维、织物、聚合物、半导体晶片、硬盘、 平板显示器和生物材料等表面涂层。
• 吸收研究。
奥普特TM系列视频成像(VCA-Wafer) 、晶圆表面张力分析系统采用了高精度摄像镜头和*的PC技术捕捉滴液的静态或动态图像，并确定用于触角测量的基础切线。手动或自动注射器提供测试液体的简易滴胶方式。 电脑化操作消除了人为错误的画线并能捕捉动态图像对时间敏感的分析。存储在计算机中的数据和图像用于后面的分析，并且容易转移到其他应用软件上。
视频成像(VCA-Wafer) 、晶圆表面张力分析系统主要技术规格：
● 基本系统：视频成像(VCA-Wafer) 、晶圆表面张力分析系统是一款手动操作的接触角测量仪系统，可测量晶圆片（Wafers）zui大尺寸为300mm。动态图像捕捉速率为60帧/秒，视频成像(VCA-Wafer) 、晶圆表面张力分析系统除了具备表面能分析功能以外，该系统还能实现滴液表面张力的分析。该接触角测量仪系统配备电动、可编程注射滴胶系统。视频成像(VCA-Wafer) 、晶圆表面张力分析系统也可在超净间操作使用。
• 高分辨率摄像系统，放大透镜，高密度LED光源用于精密图像捕捉
• 300mm可旋转工作平台，允许检测晶圆各个方位
• 高配PC控制系统，配备高性能显卡，用于高级图像分析及视频捕捉
• 高清平板显示器，用于图像输出显示
● 视频成像(VCA-Wafer) 、晶圆表面张力分析系统软件基本功能特性：
• 接触角成像及计算的自动化
• 动态滴液捕捉（以录像方式观看滴液）
• 表面能（达因/厘米）分析功能
• 统计过程控制
• 悬滴法表面分析功能
● SE-2500表面能（达因/厘米）软件包：基于同样基片上不同液体的接触角，计算基片的表面能(达因/厘米)， 列表出同一基片上不同液体的接触角。并且用四中用户可选的方法之一来自动计算表面能，即齐斯曼法（Zisman）、几何平均数法（Geometric Mean,）， 调和平均数法（Harmonic Mean,），酸碱法（Acid-Base）。
● 图像分析工作站（IAW）：专门配备PC格式化用于图像分析。
● Dynamic-2500软件：
-> 基于Windows操作系统方便使用，增强的多功能性和易与其他程序接口；
-> 时间间隔的图像捕捉能力提供图像捕捉及分析，基于用户定义的时间事件分析间隔；
-> 多个图像同事浏览功能；
-> 图像滚动&堆码能力；
-> 高速图像捕捉可达60个图像/秒。
● AutoFAST成像软件：自动灰度分析成像系统捕捉实际液滴图像和自动计算接触角，而无需人工干预。 接触角切线和电脑生成的水滴形曲线 拟合同时显示在视频图像上，便于用户查看及分析。
● PDAST（滴液表面张力分析）软件：采取垂滴图像分析方法，通过视频影像数字化和数字 曲线拟合，采用毛细拉普拉斯方程确定表面张力（或界面张力）。
● 微量注射器-三套
● 微量注射器针头-五套
● SPC（统计过程控制）软件：在一个易于使用的图表中自动记录接触角、液滴的高度，宽度，体积和面积。 即时显示统计值平均值和标准偏差，作为数据输入。所有的数据都可被打印， 保存和/或转出进一步分析或成像在其他 软件程序之中。
● DataView软件：浏览接触角度、宽度和高度，润湿面积和体积的彩色图表。数据和图表可以存储、打印和编辑。
● 电动注射器组件：电脑控制自动滴液分配系统，用于标准注射器。提供可重复用户定义液体体积分配。
●视频成像(VCA-Wafer) 、晶圆表面张力分析系统晶圆（Wafer）样件工作平台：
-> 圆形样件平台尺寸：直径12英寸（304.80毫米）；
-> 可接纳检测晶圆片尺寸：4英寸、6英寸、8英寸及12英寸；
-> 光轴移动：6英寸手动滑动卡锁；
-> 垂直于光轴运动：6英寸拨动；
-> 垂直移动距离：2英寸波动；
-> 工作平台旋转角度：360度旋转，行星轴承支持手动旋转；
● 校准网格
● 显示器
● 电源220VAC
售后服务：
- 视频成像(VCA-Wafer) 、晶圆表面张力分析系统抵达客户处后，产品工程师免费指导设备现场完成安装调试；
2． 设备质保期从安装调试成功后开始；
