意向客户-通过、、邮件、网络硬盘、快递等方式发送订单(设计稿)-初稿设计-正稿确认-客户下单-签订合同-预付款-菲林制作-PS版-印刷(胶印、丝印)-芯片封装-层合--冲卡---检测-滴胶-喷码/刻码-质检-包装入库-客户。-
可选择数十种外形及提供个性化定制。
封装芯片类型如下:
EM4100/4102/4069/4550、MifareS50/S70、ULtralight、T5577、I-CODE 2、F08、FM1208、TK4100等。
主要性能指标:
封装材质:ABS/PVC+进口滴胶(硬胶/软胶)
读写距离:5-10cm
尺寸:按需定制,常规尺寸42*26
工作温度:-20°C~55°C
擦写寿命:10万次
读卡距离:5-10CM
读卡时间:1-2MS
封装工艺:ABS外壳超声波塑焊
保护协议: IP67, IP68.
工艺特点:
A.可印刷各种个性化图案、可喷码、激光刻码
B.防水、防尘、防磁、防辐射、抗震动
C.可以提供用户个性化订制服务,公司多款模具供选,先后为各大国内外企业制作过精良的滴胶卡产品。