一、绝缘介质损耗因数检测仪能测什么
介电常数 εᵣ：材料电容相对于真空的倍数；真空 = 1，空气≈1，绝缘材料通常 2~10，陶瓷可达几十～几百。
介质损耗 tanδ：材料在交变电场中发热损耗的比例；tanδ 越小，绝缘越好、发热越少。
样品形态：固体（板 / 片 / 薄膜）、液体、粉末（需专用夹具）。
二、绝缘介质损耗因数检测仪工作原理（通俗版）
把样品夹在平行板夹具中间，构成一个电容器：
仪器产生工频 / 高频信号加在夹具上；
测空夹具电容 C₀与放样品后的电容 Cₓ；
计算：εᵣ = Cₓ / C₀；
同时测回路Q 值（品质因数），换算出tanδ = 1/Q。
常用方法：高频谐振法（Q 表法）、平行板电容法、传输线 / 波导法（高频 / 微波）。
三、典型组成（主机 + 夹具）
主机
信号源：50Hz～50MHz（按需选）；
谐振 / 电容测量单元；
显示：εᵣ、tanδ、Q 值、频率、温度；
接口：RS232/USB，可存数据、出报告。
测试夹具（关键）
平板夹具：测固体 / 薄膜；
液体 / 粉末夹具：防泄漏、防边缘效应；
高温夹具：可 **-50℃～200℃** 控温。
四、核心技术参数（选型重点）
频率：50Hz（工频）/1kHz/1MHz/10MHz/50MHz；
εᵣ范围：1～1000，精度 **±1%～±3%**；
tanδ 范围：10⁻⁴～1，精度 **±5%**；
样品尺寸：平板直径≥30mm、厚度 0.5～5mm；
符合标准：GB/T 1409-2006、ASTM D150、IEC60250。
