应用:全自动解键合,清洁和卸载薄晶圆。
一、应用
在全自动解键合机(晶圆键合机)中,经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗,而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光,热剥离和机械剥离。使用所有解键合方法,都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。
二、特征
- 在有形和无形的情况下,都能可靠地处理变薄的,弯曲和翘曲的晶片(解键合)
- 自动清洗解键合晶圆(解键合)
- 程序控制系统(解键合)
- 实时监控和记录所有相关过程参数(解键合)
- 自动化工具中集成的SECS / GEM界面(解键合)
- 适用于不同基板尺寸的桥接工具功能(解键合)
- 模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量(解键合)
三、技术数据
- 晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米;高达12英寸的薄膜面积
- 组态:
- 解键合模块
- 清洁模块
- 薄膜裱框机
四、选件(晶圆键合机)
- ID阅读
- 多种输出格式
- 高形貌的晶圆处理
- 翘曲的晶圆处理


















