R&S®紧凑型TSVP 是专门为高性能 ATE 应用领域开发的全套产品，其机箱中包括一个机架、数字背板、模拟背板、电源开关和过滤器、电源、诊断扩展装置。R&S®紧凑型TSVP 分为一个测试与测量平台和一个开关应用平台。
用户可选择适合自己行业使用的各种用于研发、开发、生产的测量模块。这些模块转为 ATE 应用领域设计，具备无缝化信号路由、诊断所需的模拟总线接入、软前面板、高性能驱动软件。
用户可选择适合自己行业使用的各种用于研发、开发、生产的测量模块。这些模块转为 ATE 应用领域设计，具备无缝化信号路由、诊断所需的模拟总线接入、软前面板、高性能驱动软件。
主要特点
• 系统设计全面：
º 面向系统的紧凑型基本单元和模块化仪器，可自己产生 DC、LF、RF 信号
º 浮动式激励和测量技术
º 优化信号理念（模拟测量总线、后部 I/O 理念）
º 概念化解决方案，可处理高电压和电流
º 集成 DUT 电源模块和负载
º 集成化 DUT 适应理念
º 系统技术允许同时进行功能和在线测试。
º 功能全、系统设计紧凑，是在线测试的理想工具
• 测试速度快（需使用“智能化”模块）
• 的标准化软件模块（GTSL、EGTSL），具有模拟和迹线功能。
• 支持 Microsoft Windows XP™操作系统
• 不必改造可直接集成市场上买到的 cPCI/PXI 模块
• 集成自检功能确保系统可随时使用，一旦发生故障能进行细致的诊断。
• 可现场校准
