MUEGGE MA1250D-121BB微波等离子去胶机 半导体厚胶剥离设备
MUEGGE MA1250D-121BB是德国穆格研发的2450MHz微波等离子去胶系统，主要用于半导体、MEMS、先进封装中SU-8、KMPR等厚光刻胶剥离，以及硅基材料各向同性刻蚀，是晶圆制程高精度表面处理的关键设备。
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一、MUEGGE微波等离子去胶机 MA1250D-121BB核心技术参数
| 参数项 | 规格值 |
|---|---|
| 工作频率 | 2450MHz |
| 射频输出 | 1000W |
| 适用晶圆 | 8寸/6寸/2×4寸 |
| 工作盘尺寸 | 245×245mm |
| 工艺气体 | O₂、CF₄、N₂ |
| 供电 | 400V 3AC 8.5A |
| 设备重量 | 298kg |
| 外形尺寸 | 841×903×1003mm |
二、MA1250D-121BB技术特点与行业价值
MUEGGE MA1250D-121BB内置紧凑型远程等离子源RPS，采用纯化学刻蚀原理，避免离子轰击损伤基底，对SiO₂、Si₃N₄、硅、钨、钼等高选择性，不腐蚀镍、金、铜等金属层。设备配备水冷等离子区，大幅降低基板热负荷，适合热敏材料与精密器件处理。
在半导体光刻工艺中，厚胶剥离一直是行业痛点，MUEGGE MA1250D-121BB以高去胶效率、无基底损伤、环保无废液等优势，显著提升良率与产能，广泛用于MEMS器件、光电器件、化合物半导体、先进封装生产线。
北京汉达森机械技术有限公司，田永福。
三、MUEGGE微波等离子去胶机 品牌常见型号与产品名称
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四、总结
MUEGGE MA1250D-121BB是半导体去胶、MEMS刻蚀、晶圆表面处理领域的装备，凭借低热负荷、高选择性、集成化RPS设计与稳定量产能力，成为制造企业提升工艺精度的核心选择，适配科研院所与规模化产线使用。
