一、适用范围: 本设备适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验
温馨提示：外部尺寸请依*终设计确认三视图为准
二、技术参数：
温度范围：-80℃~+250℃
温度转换速度：-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10秒
温度精度：±0.5℃
温度解析度：0.01℃
设备气流量：4~18SCFM（1.9L/s~8.5L/s）
测量模式：AIR MODE(气流感测)或DUT MODE(速端测量)
工作模式:高温-常温-低温/高温-低温/高温-常温/低温-常温/自定义编程
运行模式:手动/程序/手动循环/自动循环
外观尺寸:宽度660mm，深度1050mm，高度1000mm
机台重量：150KG
手臂延伸尺寸：140cm
与尺寸：720~1220mm
耐温玻璃罩尺寸：内径140mm，高度55mm（可以按产品尺寸定做）
电源：单相220V、50HZ、40A
三、气源要求
进气温度：+15℃~+25℃
进气压力：90~110PSlG(6.2~7.6BAR)
进气流量:1~1.5m³/min
进气露点:≤10℃
含油量:≤0.01PPM
