1. 主要用于半导体封装测试 水洗线前端 BGA板通过料框(弹夹)储存方式传送至后端设备,具有自动上料功能
2. PLC控制,触摸屏操控,标准的SMEMA信号端口,
3. 直线模组加伺服控制升降平移。
4. 送板方式采用马达加推力过载保护,保证BGA板不会损坏。
5. 换框方式采用上下层自动循环换框。
6. 料框容量:上二下二
7. 标配网络端口,支持通讯扩展
8. 生产节拍:8-12S/PCS
9. 输送高度:900±30;
10. 功率/电压:1.5KW;220V/50HZ
11. 工作气压:0.5-0.8Mpa
设备参数:
| 1 | 机器外形尺寸 Machine Dimensions | L500*W1150*H1500(mm)(根据实际情况而定) |
| 2 | 主供电源 Power Supply | AC220±10% 50/60hz 2.5KW |
| 3 | 主供气源 Air Supply | 0.5Mpa-0.8Mpa |
| 4 | 耗气量 Air consumption | 20L/min |
| 5 | 操作系统 Operating System | PLC+触摸屏控制 |
| 6 | 机器重量 Machine Weight | 约200KG |


















