Mug -SH大功率台式芯片高低温试验机
温度范围： -75°C至170°C
T-CASE： -40°C 在 400W
功率范围： 0-600W（可选高达1500W）
温度精度： ± 0.1°C
转换率：
[25°C 至 -40°C 约 1.5 分钟]
[125°C 到 25°C 约 1 分钟]
全自动 DUT 压力：
20 – 180 Kg/DUT/插座上的力 ±1 Kg（可选高达 300 Kg）
Mug -SH 大功率台式芯片高低温试验机，提供高度响应的导热路径，以快速将温度引入 DUT。
Mug- SH 大功率台式芯片高低温试验机是高度可靠的系统，采用*的制冷技术，无需热电模块，使用热探头，可以进行热循环，无需担心冷却退化。
该 Mug-SH 大功率台式芯片高低温试验机系统 支持DUT的软件包：
集成电路、 CPU、GPU、DPU、
Bare Die和另一个被测设备。
直接制冷/加热 |
| |
产品名称 | Eldrotec TCS 系列 | 高低温环境试验箱 |
| Fix-TC , Mug-TC (详见产品资料) |
|
DUT处理方式 & | 支持直接连接到 DUT上 | 在一个试验箱内，可支持多种带有器件的电路板和夹具 |
应用 | 芯片尺寸范围： 2 mm to 120 mm |
|
| 可变的底座设计适合未来的产品变化 | 仅能提供温度测试 |
| 适合表贴和过孔器件 | 不能进行独立的DUT单元控制 |
| 可与市场上现在有的过孔器件结合 |
|
| 支持的封装形式包括: |
|
| BGA •FCBGA •LGA •QFN •QFP •CSP •WLCSP •Bare Die and |
|
| more |
|
响应速度 | 极快的响应 | 非常慢的响应 |
作用于DUT上的功率 | 可提供低、中、高、的功率单元 | 只能提供极慢的功率单元 |
外围设备, | 简单 - 通电并运行 | 简单 - 通电并运行 |
安装和操作 | 低功耗、低成本，可移动，灵活性的系统 | 中或高的功耗 |
|
|
|
冷凝保护 | 需要非常小流量的干燥压缩空气 | 需要提供压缩空气 |
| -用于预防低温冷凝 | -用于预防低温冷凝 |
温度范围 | -60 to 200 °C | -10 to 200 °C |
| 精确的温度控制 | 非精确的温度控制 |
(不需要液氮) | 均匀地温度作用于DUT | 试验箱内的温度是不均匀的 |
温度传导: |
|
|
低温到 高温 | 非常快 | 缓慢 |
高温到低温 | 非常快 | 缓慢 |
温度稳定度 | ±0.1?C | - |
|
|
|
系统占地空间 | 紧凑地占地空间 – 很容易放置于桌面上 | 占地空间较大 |
环境保护 | 环保操作，防静电设计 | 取决于客户 |
系统集成 | 可以集成到产线当中进行测试 | 只能在试验箱内测试 |
温度传感器 | T-case / T-junction / T-heatsink | T-case |
| DUT表面/接口/散热器温度 | DUT表面温度 |
通信接口 | Built in - Ethernet (TCP/IP) Remote Interface | Custom |
| Supports /RS232/RS485 Protocol |
|
维护 | 免维护 | 免维护 |
振动 | 不产生振动 | 有振动-需要调整 |
噪音 | 操作 | 有噪音-需要调整 |
能量消耗 | 能耗非常小 | 中度/高度能耗 |
重量 | 重量非常轻 – Fix-TC 8公斤 / Mug TC 25公斤 | 重量较大 |
