
1倒装工艺
COB技术即倒装芯片的电极是朝下的,而且不需要正装芯片的引线缝合焊接工艺,这样有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,具有较低的热阻,可以大大提高产品稳定性。 
“共阴”,指的是用共阴的方式来给LED显示屏供电。同等规格产品,在同等亮度情况下,共阴LED显示屏功耗比常规共阳LED显示屏产品低40%左右,能耗降低。 
维康国际结合屏面纳米超导环氧树脂涂层封装,打造大屏保持墨色长期一致,在不影响亮度的情况下实现超高对比度,且表面采用雾面哑光不反光处理技术,可防眩光,呵护双眼,带来舒适的视觉体验。 
COB工艺相对于SMD的工艺的LED屏,防护性能级别更高。可防水、防磕碰、防潮、防撞击、防氧化、防盐雾、防静电、、易清洗等优点,大大减少了产品在运输、安装和使用过程中因碰撞产生的死灯、接触不良等问题。 
COB工艺是把发光芯片封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将芯片的热量传出,且无需通过回流焊等高温环节,大大减少了对发光芯片的损害,加上COB工艺的良品率不断提升,所以大大减少了死灯率,延长了LED显示屏的寿命。 
COB实现“点”光源到“面”光源的转换,光感更好,面光源发光,无像素颗粒感,画面更加柔和,有效抑制摩尔纹,显示画面更优质,近距离观看不伤眼,且不易产生视觉疲劳。
广泛应用于展厅、会议、宣传、大数据、指挥调度等领域。
8资质证书
30+LED显示屏资质证书,有效保证产品品质。节能、环保证书,积极响应国家的号召,同时可以协助工程师进行投标,中标率较高。
支持全国的LED显示项目,送货上门、安装培训,大量现货,工厂直发;配备展厅,LED显示屏各类点间距产品均有展示。














