Dry (干)Inlay：是由芯片、胶水、铝箔、PET、铝箔组成。
Wet（湿） Inlay：是由芯片、胶水、铝箔、PET、铝箔、胶水、底纸组成。
芯片：AZ-9740-H4-3
频率：860~960MHz
协议：ISO 18000-C
内存：EPC 128Bits
有胶应答器长度：12.31±0.20mm
有胶应答器宽度：98.18±0.20mm
有胶应答器圆角半径：R=1.59±0.20mm
离型纸宽度：101.15±1.00mm
成品内径 ：3 inch (76.20±0.50mm)
成品外径 ：≦210.00mm
天线长度：8.15±0.20mm
天线宽度：94.80±0.20mm
