保形涂层印刷电路板保形涂层厚度的测量

印刷电路板上的保形涂层

我们提供手持式无损涂层测厚仪，非常适合测量印刷电路板（PCB）保形涂层的干膜厚度。

解决方案的选择取决于：

1. 保形涂层下方的基材（仅玻璃纤维、带铜接地层的玻璃纤维或带铜痕迹的玻璃纤维），
2. 无人区的面积，
3. 保形涂层的规定厚度范围。

解决方案#1：用于带有铜接地板的PCB
解决方案#2：用于无铜接地板的PCB
解决方案#3：对于没有表面接触的PCB

解决方案#1：用于带有铜接地板的PCB

6000系列涡流计为带有铜接地板的印刷电路板提供了一种低成本、简单的解决方案。探针选择取决于未填充区域的大小、保形涂层的预期厚度和所需的探针分辨率（见表1）。

测量必须直接在PCB无人区的铜接地平面上进行（见图1）。为了获得精度，在测量保形涂层厚度之前，有必要将阻焊板上的这些量规归零。

这个6000 NS1是、成本效益的解决方案。6000-NAS1的成本稍高，测量分辨率更高。对于难以到达的区域6000 N0S1具有最小直径的探针头，用于测量PCB较小的未填充区域。为了减少操作员的影响，可提供可选的探针夹具支架。

表1：基本 6000 Series涡流模型。还提供标准和内存版本。

图1：A6000-NS1带有实心铜接地板的丙烯酸涂层印刷电路板的测量

Solution #2 : For PCBs without copper ground planes

我们的超声波PT-200 B/Stdgage测量一些没有铜接地层的印刷电路板上的保形涂层厚度。超声波测量在PCB上的应用受到限制，因为探头不能在焊接掩模上调零，而且大多数PCB的分层结构偶尔会产生虚假的厚度值。有些应用效果很好，比如厚硅酮测量或2层板测量。联系我们的技术支持人员，确保超声波解决方案适用于您的应用。

这个PT-200 B/Std测量范围为13至1000微米（0.5至40密耳），分辨率为2ìm（0.1密耳）。直径为30毫米（1.2英寸）的探头需要相对较大的无人区（见图2），尽管实际测量面积仅为8毫米（0.3英寸）。在测量过程中，一滴水作为耦合剂。

图2：APT-200 B/Std测量硅涂层印刷电路板上的电阻。

Solution #3 : For PCBs without surface access

一些印刷电路板上的人太多，以至于探针无法接近表面。我们建议使用“替代法”，即在涂层过程中插入金属试片，并与电路板一起涂层。

如果使用有色金属试片，则使用常规涡流6000-NS1可用于测量试片上的保形涂层厚度。在黑色金属试片上，磁性6000-FS1这是必须的。

保形涂层的背景

保形涂层应用于印刷电路板，以保护安装的电子元件免受灰尘、沙子、湿气、盐雾和导电颗粒等污染。它们提供环境和机械保护，显著延长部件和电路的寿命。通常只有几密耳厚的保形涂层也能抵抗多种应力，包括磨损、冲击、温度、臭氧和紫外线降解。由于导体之间的介电强度增加，它们提高了性能并允许更大的组件密度。

印刷电路板上使用的保形涂料通常为丙烯酸或硅树脂，但也可能包括环氧树脂、聚氨酯、对二甲苯（对二甲苯）和UV固化涂料。传统上，它们是通过浸渍、喷涂或简单流动涂层来应用的，越来越多的是通过选择性涂层或机器人分配来应用。

保形涂层的原始规范可追溯到1966年。从那时起，它们已经从需要数小时才能固化的溶剂型涂料发展到使用低热在几分钟内快速固化的非溶剂型涂料。

印刷电路板用于安装电子元件。现代印刷电路板使用表面安装技术，通常在两侧都有零件。见的板材是FR4玻璃纤维，但也可能由或聚四氟乙烯制成。大多数板材由6至8层内层组成，内层由以下材料自上而下组成：

1. 阻焊剂
2. 铜（用作接地层的痕迹/焊盘）
3. 玻璃纤维（基材）

注：对于“多层”应用，重复第2层和第3层

为什么要测量？

印刷电路板制造商的主要兴趣是控制保形涂层的应用成本，同时确保足够的覆盖率。

印刷电路板客户主要感兴趣的是测量保形涂层厚度，作为进货检查程序的一部分。保形涂层的质量对于防止组装后出现长期产品可靠性问题至关重要。