PELCO easiCore 是一款精密圆片切割机和钻孔机，专为对各种材料进行切割和钻孔而设计。它使用黄铜钻头和液体磨料来处理样品，适用于从半导体到电池材料的多种应用，见的用途是切割3.0mm的薄片以用于透射电子显微镜（TEM）分析。
与超声波切割机只能切割脆性材料不同，PELCO® easiCore™ 的温和磨削动作可以切割软金属、硬陶瓷甚至脆弱的晶体。样品可以安装在与PELCO® Precision Wire Saw™精密线锯、PELCO® Precision Low Speed Saw™ 低速精密金刚石切割机或 PELCO® Dimpler™凹坑仪 兼容的夹具上，从而简化流程。样品在工作台上时，可以通过带有1mm间隔标尺的X-Y工作台精确定位。
该设备具有多种切割模式，包括自动停止和可选的计时延迟，以确保样品切割。转速可以调节，范围为100–1500 RPM，施加在样品上的负载可达1kg。对于需要长时间切割的情况，PELCO® easiCore™ 还可以与PELCO® Abrasive Dispenser自动加料机配合使用，以定时定量添加磨料悬浮液。
设备的特点包括：
- 能够切割几乎所有材料，尤其是那些超声波切割机无法处理的材料。
- 高精度的旋转准确性可防止非常脆弱材料的开裂和崩边。
- 能够切割出直径在2.3–25mm的圆片。
PELCO® easiCore™ 还配有多种配件，比如工作台、平板和磨料等消耗品，方便用户根据需求进行选择和购买。设备的整体设计旨在提高操作的便利性和样品处理的效率。
