PELCO® LatticeAx® 225精密晶圆划片裂片切割机，原为LatticeGear™的产品，是LatticeAx® 120的升级版，它增加了高倍数成像功能的设备，使得压头定位更精准，从而提升划片的精度。适用于实验室的精密化工作。
PELCO® LatticeAx 225可以提供20μm的定位精度，经过培训的使用者可以在大约5分钟内完成高质量的晶圆划片，可处理各种尺寸、厚度的样品和多种材料类型。它具备了手工划片的基本元素，同时解决了手工划片的精准性不高、可重复性差等缺点。
LatticeAx采用了容易控制的“解理切割”，使得切割过程更为精准，减少了切割误差。它不需要划线，是在晶圆表面用金刚石压头压一条长度小于1mm、宽度约10um的浅压痕，然后沿着压痕进行解理，这样不仅可以地保存样品的原始结构，还可以避免晶圆在切割过程中产生的不必要损伤。采用晶面解理方式，能够得到更为理想的切口，断面更光滑，有利于后续的观察和使用。
其成像组件包括聚焦支架、带偏光镜的数码显微镜,以及实时图像采集和显示软件。通过实时成像，可以使用户轻松实现压痕精准定位，让所有经过培训的用户都可以轻松快速地完成划片工作。LatticeAx 225可适用于各种尺寸、厚度和不同材料类型的样品。
产品特点：
- 划片精度±20微米
- 坚固的工作站平台，专为划片和裂片而设计
- 带有实时数字成像接口的USB2数字显微镜（不包括电脑和显示器）
- 显微镜支架，带精细聚焦控制
- 带气动阀门开关的真空泵，用于固定样品
- 快速划片
- 可重复性高
