仪器用途：
巴拓®RSM-40V系列熔深测量显微镜，通过光电技术转换，适合进行各类搭接，焊接等熔接深度的检测。将焊接出的不同焊缝进行焊缝熔深，熔宽，余高的测量对比，以检验焊缝的优良。熔深是指在焊接接头横截面上，母材或前道焊缝熔化的深度。相同材料、不同材料通过焊接连接在一起，其中母材和焊缝之间区域的微观组织形貌称为焊接熔深，焊接产品的质量与综合机械性能、力学性能、失效等与焊接熔深尺寸有很大的关系。
RSM-40V系列熔深测量显微镜在观察时成正立的立体像，放大倍数可以连续调节，可以对同一物体进行不同倍率的连续观看。配备本公司专业测量软件可以在电脑上轻松的测试出焊缝熔深，操作简便，成像清晰。
此设备不仅适合熔深检测，由于其具有大视场和高清的成像效果，还适合各类零部件产品检测，例如：表面毛刺，加工缺陷，刀具磨损等。一机多用，用途广泛。
仪器特点：
◆RSM-40连续变倍熔深测量显微镜具备清晰的图像质量，超宽的视觉效果。
◆高性能、高品质，同时又有着很高的性价比。
◆产品长期的质量保证－采用“五防”设计，防尘、防油、防水污染、防霉、防静电，可根据不同用户的使用环境及条件特殊定制。
◆高清晰度、宽视场，长工作距离，逼真的再现了物体的三维影像。
◆双目视度可调，保证任何视力状况的使用者，均能调出清晰满意的图像，减轻了眼睛的疲劳。
技术参数：
| 型号规格 | RSM-40 |
| 品牌 |
|
| 目镜 | WF10X (Φ22mm) |
| 物镜 | 变倍范围0.8X~5.0X |
| 总放大倍数 | 8X-50X（目视）,10X-180X(拍摄：附加2X物镜) |
| 变倍比 | 1:6.3 |
| 视场范围 | ø27.5mm～ø4.4mm |
| 工作距离 | 115mm |
| 移动工作距离 | 220mm |
| 光学系统 | 内斜光路变倍系统，体视角13°、45°倾斜观察 |
| 双目瞳距 | 52-75mm |
| 圆形载物台直径 | Ø95mm（光学玻璃） |
| 照明方式 | 上下LED光源 |
| 测量范围 | 0-18mm（配备标准物镜0.8X~5X） |
BT-2000M软件主要功能：
图形测量：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧、多边形。
图形关系测量：两点距离、点到直线距离、两线角度、两圆关系。
元素构造：中点构造、中心点构造、交点构造、垂线构造、外切线构造、内切线构造、弦构造。
图形预置：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧。
图形处理：图形大小改变、图形位置移动、图形数值化修改。
图像处理：图像捕捉、图像文件打开、图像文件保存、图像打印
系统组成：
电脑型(RSM-40V) 1、显微镜 2、适配镜 3、500万像素专业摄像器(USB) 4、二维测量软件BT-2000M 5、计算机(选配)
选配件：
1、辅助大物镜：0.5X 2X 2、机械载物台：180x155mm
测量实例：
成像系统参数：
| 产品型号 | 500万USB2.0显微摄像系统 |
| 传感器 | Aptina CMOS 5.1M |
| 芯片尺寸 | 1/2.5“ (5.70x4.28) |
| 图像处理器 | Ultra-Fine TM颜色处理引擎 |
| 像素大小（um） | 2.2x2.2 |
| 帧率@分辨率 | 5@2592x1944 |
| 18@1280x960 | |
| 60@640x480 | |
| 扫描模式 | 逐行扫描 |
| 曝光时间 | 0.294ms~2000ms |
| 曝光控制 | 手动/自动 |
| 白平衡 | ROI 白平衡/手动Temp-Tint调整 |
| 色温控制 | 手动/自动 |
| 设置 | 白平衡、曝光时间、降噪、增益、伽马等 |
| 操作温度 | -10~ 50℃ |
| 操作湿度 | 30~80%RH |
| 操作系统 | Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位) |
| 光学接口 | 标准C接口 |
| 数据接口 | USB2.0 |
| 捕获/控制API | Native C/C++, C#/VB.NET, Directshow, Twain和Labview |
| 记录方式 | 图像和视频 |
| 制冷方式* | 自然冷却 |
| 供电 | USB插口供电（数据接口共用） |
仪器用途：
巴拓®RSM-40V系列熔深测量显微镜，通过光电技术转换，适合进行各类搭接，焊接等熔接深度的检测。将焊接出的不同焊缝进行焊缝熔深，熔宽，余高的测量对比，以检验焊缝的优良。熔深是指在焊接接头横截面上，母材或前道焊缝熔化的深度。相同材料、不同材料通过焊接连接在一起，其中母材和焊缝之间区域的微观组织形貌称为焊接熔深，焊接产品的质量与综合机械性能、力学性能、失效等与焊接熔深尺寸有很大的关系。
RSM-40V系列熔深测量显微镜在观察时成正立的立体像，放大倍数可以连续调节，可以对同一物体进行不同倍率的连续观看。配备本公司专业测量软件可以在电脑上轻松的测试出焊缝熔深，操作简便，成像清晰。
此设备不仅适合熔深检测，由于其具有大视场和高清的成像效果，还适合各类零部件产品检测，例如：表面毛刺，加工缺陷，刀具磨损等。一机多用，用途广泛。
仪器特点：
◆RSM-40连续变倍熔深测量显微镜具备清晰的图像质量，超宽的视觉效果。
◆高性能、高品质，同时又有着很高的性价比。
◆产品长期的质量保证－采用“五防”设计，防尘、防油、防水污染、防霉、防静电，可根据不同用户的使用环境及条件特殊定制。
◆高清晰度、宽视场，长工作距离，逼真的再现了物体的三维影像。
◆双目视度可调，保证任何视力状况的使用者，均能调出清晰满意的图像，减轻了眼睛的疲劳。
技术参数：
| 型号规格 | RSM-40 |
| 品牌 |
|
| 目镜 | WF10X (Φ22mm) |
| 物镜 | 变倍范围0.8X~5.0X |
| 总放大倍数 | 8X-50X（目视）,10X-180X(拍摄：附加2X物镜) |
| 变倍比 | 1:6.3 |
| 视场范围 | ø27.5mm～ø4.4mm |
| 工作距离 | 115mm |
| 移动工作距离 | 220mm |
| 光学系统 | 内斜光路变倍系统，体视角13°、45°倾斜观察 |
| 双目瞳距 | 52-75mm |
| 圆形载物台直径 | Ø95mm（光学玻璃） |
| 照明方式 | 上下LED光源 |
| 测量范围 | 0-18mm（配备标准物镜0.8X~5X） |
BT-2000M软件主要功能：
图形测量：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧、多边形。
图形关系测量：两点距离、点到直线距离、两线角度、两圆关系。
元素构造：中点构造、中心点构造、交点构造、垂线构造、外切线构造、内切线构造、弦构造。
图形预置：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧。
图形处理：图形大小改变、图形位置移动、图形数值化修改。
图像处理：图像捕捉、图像文件打开、图像文件保存、图像打印
系统组成：
电脑型(RSM-40V) 1、显微镜 2、适配镜 3、500万像素专业摄像器(USB) 4、二维测量软件BT-2000M 5、计算机(选配)
选配件：
1、辅助大物镜：0.5X 2X 2、机械载物台：180x155mm
测量实例：
成像系统参数：
| 产品型号 | 500万USB2.0显微摄像系统 |
| 传感器 | Aptina CMOS 5.1M |
| 芯片尺寸 | 1/2.5“ (5.70x4.28) |
| 图像处理器 | Ultra-Fine TM颜色处理引擎 |
| 像素大小（um） | 2.2x2.2 |
| 帧率@分辨率 | 5@2592x1944 |
| 18@1280x960 | |
| 60@640x480 | |
| 扫描模式 | 逐行扫描 |
| 曝光时间 | 0.294ms~2000ms |
| 曝光控制 | 手动/自动 |
| 白平衡 | ROI 白平衡/手动Temp-Tint调整 |
| 色温控制 | 手动/自动 |
| 设置 | 白平衡、曝光时间、降噪、增益、伽马等 |
| 操作温度 | -10~ 50℃ |
| 操作湿度 | 30~80%RH |
| 操作系统 | Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位) |
| 光学接口 | 标准C接口 |
| 数据接口 | USB2.0 |
| 捕获/控制API | Native C/C++, C#/VB.NET, Directshow, Twain和Labview |
| 记录方式 | 图像和视频 |
| 制冷方式* | 自然冷却 |
| 供电 | USB插口供电（数据接口共用） |
