韩国 MICRO PIONEER X-射線測厚儀
检测电子电镀,五金电镀,化学镀层厚度
检测镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等
韩国 MICRO PIONEER X-射線測厚儀
仪器特点:
全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量
功能及应用：
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
韩国 MICRO PIONEER X-射線測厚儀应用：
检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等
可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料
