blaze-112 Basler 30万ToF近红外3D工业相机 可提供超大视场，可拍摄接近毫米级精度的高分辨率3D图像，不易受散射光影响，在室内使用时也可实现精确的3D成像。这款ToF相机功耗低，发热量低，可在850nm的近红外波长范围内工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 帧速率 GigE 接口 850 nm 波长 工作范围0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 帧速率30 fps Sony DepthSense™ IMX556 感光芯片 分辨率（长x宽）640 px × 480 px 镜头接口lens integrated blaze-112
德国巴斯勒工业相机Basler ToF Camera
blaze-112
Basler blaze-112 30万像素ToF(Time-of-Flight)近红外3D工业相机
Basler blaze ToF (Time-of-Flight)相机blaze-112可提供超大视场，可拍摄接近毫米级精度的高分辨率3D图像，不易受散射光影响，在室内使用时也可实现精确的3D成像。这款ToF相机功耗低，发热量低，可在850 nm的近红外波长范围内工作。
blaze-112 Basler blaze-112 30万像素ToF(Time-of-Flight)近红外3D工业相机 产品特点：
0.3 MP 分辨率 (MP)
30 fps 帧速率
GigE 接口
850 nm 波长
blaze-112 Basler blaze-112 30万像素ToF(Time-of-Flight)近红外3D工业相机 常规信息：
量产02/2025
项目编号109245
相机类别3D相机
Camera Data
测量方法Time-of-Flight Camera
感光芯片供应商Sony
感光芯片DepthSense™ IMX556
分辨率（长x宽）640 px × 480 px
分辨率 (MP)0.3 MP
波长850 nm
流格式point cloud (XYZ); range map; intensity image; confidence map
接口GigE
视场108° x 77°
工作范围0.3 m - 10 m
精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical
时间噪声< 1.7 mm (up to 3.5 m); typical
帧速率30 fps
延迟< 85 ms
光源4 x VCSEL laser diodes; 850 nm; class 1
耐光性Max. irradiance 6.8 W/m² @ 830–880 nm
数据连接器IEC 61076-2-109; M12; 8-pin; x-coded; female
电源接头IEC 61076-2-101; M12; 8-pin; female
电源24 VDC ±10%; <11.5 W mean; <38 W peak
黑白/彩色Mono
镜头接口lens integrated
同步
free-run
hardware trigger
PTP IEEE1588
software trigger
曝光控制programmable via the camera API
Software Development Kit
组件
API
Driver
Samples
User Manual
Viewer
标准
GenApi
GenICam
GenTL
GigE Vision
操作系统
ARM Linux (AArch64)
Linux (x86_64)
Windows
编程语言
.Net
C/C++
Python
第三方支持
Halcon
Isaac
MIL
OpenCV
Point Cloud Library (PCL)
ROS
设计
防护等级IP67
外壳尺寸（长x宽x高）100 mm x 81 mm x 64 mm
重量680 g
外壳类型Box
安装点1/4-20 UNC thread (tripod); multiple M4 threads
操作温度0 °C - 50 °C
制造商
Basler
符合标准
CE (incl. RoHS)
DIN EN 55022
DIN EN 60068-2-27
DIN EN 60068-2-6
DIN EN 60068-2-64
DIN EN 61000-6-4
EAC
Eye safety: IEC 60825-1:2014 Laser Class 1
FCC
GenICam
GigE Vision
IP67
KC
RoHS
UKCA
blaze-112 Basler 30万ToF近红外3D工业相机 可提供超大视场，可拍摄接近毫米级精度的高分辨率3D图像，不易受散射光影响，在室内使用时也可实现精确的3D成像。这款ToF相机功耗低，发热量低，可在850nm的近红外波长范围内工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 帧速率 GigE 接口 850 nm 波长 工作范围0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 帧速率30 fps Sony DepthSense™ IMX556 感光芯片 分辨率（长x宽）640 px × 480 px 镜头接口lens integrated blaze-112
