由于功率器件长期暴露在高温状态下，会导致效率低下和可靠性问题，所以提高其散热性、可靠性是非常必要的，而“基板”是影响功率半导体散热的重要部件。
TE100是用于功率半导体陶瓷基板热阻测试的系统，本系统简化了功率半导体陶瓷基板的热阻测试流程。
功率半导体基板和材料的热特性（热阻）评估采用符合ISO4825-1:2023的方法进行测量功率半导体安装基板热特性评估和分析设备（TE100）。
特点：
1.单个基板材料及模块结构的热阻都能够测量。
2.快速的测试/分析功能；
3.可以使用符合ISO4825-1:2023的评估模块结构来评估散热特性。
4.能够评估由于模块结构而导致的散热特性。
5.通过自研SiC芯片模拟功率芯片的发热；
6.能够测量和评价单个基底材料的散热特性。
7.TEG芯片使用铂金探头，确保了温度测量结果的精准与稳定；
行业应用：
动汽车、充电桩、高铁列车等功率电力半导体领域。
它有助于半导体的高导热性设计。它可应用于陶瓷基底、封装焊接材料、界面材料、散热片和其他功率半导体元件。
可提供样品测试。
可以将您的样品安装在一个TEG芯片上，并测试其热阻。
TEG芯片附着在一个样品上进行评估，例如金属化基底：
