仪器简介：
Leica DCM 3D 双核三维轮廓仪结合了共聚焦成像和干涉测量技术
*三维立体观察部分：放大倍率可根据实际使用需求进行配置
*操作：电动调焦
*成像系统：1、普通平面成像 2、三维立体成像系统 三维建模 、 三维分析及测量功能 *显微分光光度计升级功能
*3合1的双核技术设备：BF/DF(明场/暗场）光学显微镜 、Confocal（供焦）显微镜 Interferometry（干涉）显微镜
*超大Z轴范围：0.1nm-40mm，同样适合大样品
*无需耗材维护费用：智能双LED同光路照明
*低图像失真：Micro-display数码X/Y扫描
*的彩色和3D图像合成：同一的光路设计
*适用各种样品表面：只需更换物镜倍率，共焦和干涉模式
*快速彩图：3-10秒
*优秀的干涉效果：徕卡的干涉物镜
