配置 2100W 高速相机，像素分辨率高达 3 μm
业内的 AI 检测算法软件简单易用，集成自动编程功能
设备可检测碰线、塌丝、甩丝、断丝、漏焊、重焊、焊线高度、线线距离、沾污、划伤、异物、偏移、转角、翘片、有无、贴错芯片、崩边、崩角、多胶、少胶、爬胶高度……
晶圆表面脏污，残胶，划痕，切割道缺陷以及RDL缺陷检测
- 支持明场、暗场、Photolumination、透射多种照明方式
- 业内的 AI 检测算法
整面晶圆 Bump 高度及共面性量测
- 高速、的 Bump 高度量测系统
厦门思泰克智能科技股份公司主要以电子装配行业制造和半导体制造中的三维无损光学软件检测系统软/硬件的开发、生产、销售及增值服务为主营。
厦门思泰克智能科技股份有限公司(以下简称“思泰克”或“公司”)的主营业务是机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务，是一家具备自主研发和创新能力的A股上市公司，主要产品包括3D锡膏印刷检测设备(3D Solder Paste Inspection，简称3D SPI)、3D自动光学检测设备(3D Automatic Optic Inspection，简称3D AOI)与在线X-Ray检测设备(Automated X-ray Inspection，简称AXI)
smt设备，SPI锡膏检测仪，AOI光学检测仪等
设备可检测碰线、塌丝、甩丝、断丝、漏焊、重焊、焊线高度、线线距离、沾污、划伤、异物、偏移、转角、翘片、有无、贴错芯片、崩边、崩角、多胶、少胶、爬胶高度……
半导体检测设备 产品信息
