思泰克3D AOI在提升产品质量和生产效率方面发挥着越来越重要的作用，传统2D AOI检测正在逐步向3D AOI技术发展。将现有2D检测与3D技术相结合，通过三维影像对元件的形状和焊点进行有效的测量检测。根据缺陷检测类型，自动选择合适成像方案及算法模型，对于歪斜、OCR、极性等检查，选取更的2D方案，而翘脚、虚焊等焊点检测则使用可检出的3D视觉方案。
在线三维自动光学检测设备A-510
◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术
◆ 四/八向投射同步结构光技术
◆ 测量项目：缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等
◆ 焊点检查项目：焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染等
◆ *小检测元件：01005（英）
◆ X-Y精度：10um
◆ 高度重复性精度：<1um(4sigma)
◆ 检测面积：1500x550mm
◆ 远心镜头配合帧数工业相机
◆ 检检测时速度：0.45秒/FOV
◆ Mark点识别：0.5秒/个
◆ 检测高度：10mm
◆ 可过板上器件高度：50mm
◆ 弯曲PCB测量高度：±5mm
◆ 操作系统：Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分钟编程，一键式操作
◆ SPC过程工艺控制
