半导体封装材料真空探针台 集成化设计

半导体封装材料真空探针台 集成化设计产品特点

1.精密小巧  

2.按需定制 

3.集成化设计 

4.性能稳定

搭配仪器：源表、高阻计、直流低电阻测试仪、阻抗分析仪、半导体参数分析仪

半导体封装材料真空探针台 集成化设计测试类型

R-T 

C-V

I-V

R-I

Cp-D

ε测试

产品介绍

1.腔体：高真空腔体

2.样品台尺寸：4英寸

3.样品固定：弹簧压片

4.观察窗口：6英寸

5.观察窗口材质：蓝宝石（保证紫外光的透光性）

6.真空度：2帕

7.探针臂接口：4个探针臂接口

8.电学测试接口：3同轴BNC*4、2同轴BNC*2\高压接口10KV*1

9.辅助接口：真空接口、加热器接口、热电阻接口、液氮接口、保护气接口、表面温度热电阻接口*2

10.制冷方式：液氮

11.温度范围：-196℃~600℃

12.温控精度：±0.1℃

13.稳定性：-196℃-常温±0.5℃、常温-600℃±0.2℃

◆ 探针组件

1.线缆：同轴线

2.接头类型：SMA

3.漏电精度：10fA

4.固定探针：夹紧固定

5.频率支持：DC-67GHZ

6.针尖直径：0.2微米/1微米/2微米/5微米/10微米/20微米

◆ 光学系统

1.显微镜类型：单筒显微镜

2.放大倍率：20X-180X

3.移动行程： X轴行程100MM  Y轴行程50MM  Z轴行程50mm

4.光源：外置LED环形光源

5.CCD：2800万像素

6.显示器：10寸LED

◆ 高压组件

1.线缆：高压电缆10KV

2.接头类型：香蕉头

◆ 探针臂

1.X-Y-Z移动行程：20mm*20mm*20mm

2.结构：外置探针臂，真空波纹管结构

3.移动精度：10微米

◆其他组件

1.真空组件：机械泵

2.冷源组件：10L液氮罐