COB是什么？
COB:是Chip On Board的缩写。
手段:板上芯片封装技术；
即一种半导体封装工艺，其中芯片已经用导电或不导电的胶粘附到互连衬底，然后引线键合以实现其电连接。简而言之，发光芯片直接安装在PCB板上，不需要支架和焊脚。
与传统的SMD方式相比，COB封装省去了将LED芯片做成灯珠和回流焊这两大工序。基本上，芯片直接组装到PCB上，不受封装器件尺寸的限制，可以实现更小的点间距排列。
COB显示屏的优势
1. 由于芯片尺寸小而紧凑，所以清晰度更高。
2. 耐磨、耐压、防撞、防水、防静电，高强度。
3. 高均匀性，即使在近距离工作时颗粒感也很弱。
4. 的散热性能，延长了使用寿命，提高了稳定性和可靠性。
5. 超级“稳定”:几乎。
6. 不“刺眼”:用面光源代替“刺眼”的点光源等环保技术。亮度柔和，可以保护我们的眼睛。
7. 不“吱吱”:不怕磕碰，可以用水擦拭。
8. 无“拼接”:可“定制”不同刻度的精密显示。
9. 长寿命:超过100万小时。
10.“大未来”:将取代DLP、LCD、等离子、投影、电影屏、SMD LED显示屏等显示产品。
11. 使用COB LED技术的另一大优势在于，不管有多少个二极管，COB器件整个芯片只有1个电路和2个触点。 这种单电路设计，不管芯片上有多少个二极管，都简化了LED设备的其余部分。
12. 全高清分辨率，170度广大视角，图像覆盖面积更大，给予客户全视角的观看体验；
13. 而的光学透镜设计，有效缓解颗粒感，同时可过滤蓝光，适合长时间观看；
14. 纳秒级的响应速度，可确保动态画面的清晰、连贯、无卡顿；
15. 使用COB共阴供电技术替代传统共阳技术。共阳技术LED显示屏通常给红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片高于3.8V的电压统一供电，电量损耗大，共阴技术LED显示屏根据红、绿、蓝三颗芯片实际需要的电压 (红光LED芯片电压要求2.8V左右，绿光LED芯片、蓝光LED芯片电压要求3.8V左右)，分开精准供电，电量损耗少，LED显示屏工作中产生的热量相应也降低。基于精准供电，共阴技术可通过降低红光LED芯片供应电压来降低系统功耗，减少多余热量损耗，降低屏体温度，降低LED受损概率，提高整个显示系统的稳定性、可靠性。
截止目前，依鲁光电COB小间距产品已成功运用在国内的智通交通、、商业等领域，是会议中心、指挥中心、监控中心、调度中心、商业中心等大尺寸高清显示应用场所的之选
LED显示屏的封装技术主要有有DIP封装技术、SMD封装技术、IMD封装技术、COB技术这几种，但是COB被当做了LED显示屏发展的未来。COB融合了封装与显示技术，在工艺流程上省去了SMT贴片环节，产品具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质与使用成本低等优势，解决SMD单灯形式随着点间距缩小而面临可靠性问题，符合Mini/Micro LED时代的发展潮流。生产制造行业的发展离不开上下游产业链各端技术的不断革新，对于LED显示屏的生产制造来说，封装环节尤为重要，LED显示屏的不同发展阶段的跃升甚至与封装技术有着直接的关系，作为的封装技术，COB发展潜力巨大，被不少厂商作为未来竞争的有力战略来布局，而这也在客观上不断促进着LED显示屏在COB技术上的不断突破，近来P0.3的COB技术Micro LED产品亮相，也预示着LED显示屏产品迈向更高的发展阶梯。
