小型半导体高低温温控箱/大型高低温温控箱运行控制系统：
（一）制冷系统：
1.小型半导体高低温温控箱/大型高低温温控箱制冷机采用全封闭法国泰康（或半封闭德国谷轮）压缩机。
2.冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。采用风冷单机压缩/风冷复叠压缩制冷方式
（二）风路循环系统：
1.采用多翼式离心送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温湿度分布均匀。
2.风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温湿度回稳时间快。
3.采用可上、下、左、右调整导风板，以保证温、湿度均匀分布。
（三）加湿除湿系统：
1.加湿：外置隔离式全不锈钢浅表面蒸发式加湿器，通过加热形成湿蒸气加湿，通过探头检湿度。
2.除湿：采用蒸发器盘管露点温度层流接触除湿方式。
3.供水：隐藏式水箱供水，小水泵自动抽水到加湿桶，可回收余水.节水降耗。
（四）加热系统：
鳍片散热管形镍铬合金不锈钢电加热器。制冷、循环、加湿、除湿、加热系统*独立可提高效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。
符合标准：
性能指标符合GB5170、2、3、5、6-95《电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法低温、高温、恒定湿热、交变湿热试验设备》的要求
电工电子产品基本环境试验规程 试验A：低温试验方法GB 2423.1-89 （IEC68-2-1）
电工电子产品基本环境试验规程 试验B：高温试验方法GB 2423.2-89 （IEC68-2-2）
电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca：恒定湿热试验方法GB/T 2423.3-93（IEC68-2-3）
电工电子产品基本环境试验规程 试验Da：交变湿热试验方法GB/T423.4-93（IEC68-2-30）
性能指标:
型号: AP/GD-225
内箱尺寸:（宽*高*深mm） 500×750×600
外箱尺寸:（宽*高*深mm） 1070×1630×1180
功率（KW）：A:5.0,B:5.5，C:6.0，D:6.5
电源配置：AC1 220V 60/50HZ
型号: AP/GD-408
内箱尺寸:（宽*高*深mm） 600×850×800
外箱尺寸:（宽*高*深mm） 1170×1710×1280
功率（KW）：A:5.5,B:6.0，C:6.5，D:7.0
电源配置：AC1 220V 60/50HZ
1.温度范围: A:0℃～150℃，B:-20℃～150℃，C:-40℃～150℃，D:-70℃～150℃
2.温度波动度: ≤±0.5℃
3.温度均匀度：≤±2℃
4.精度范围: 设定精度±0.1℃，指示精度±0.1℃，解析度±0.1℃
5.升温速率: 3.0℃/min
6.降温速率: 1.0℃/min
