由轮转切片机和快速冷冻系统两部分组成。该机的冷冻系统采用大功率半导体温差
致冷原理和*的纳米材料及智能型液晶显示,有设置温度,显示温度,自动恒温控制,自动保护系统(报警),自
动化霜。有记忆功能、快速修片功能;标本夹头快速互换,性能稳定,工作效率高。可靠的温度调节,对切片效果大
为提高,是生物组织学和临床病理学的理想产品。
技术指标
切片厚度:1~35μm
zui大石蜡切片面积:60×40 mm
切片调节zui小分度值:1μm
切片精度:±10%
预置温差:室温— -55℃
冷冻台zui大温差:≥60℃
冷刀器zui大温差:≥50℃
冷冻台zui大面积:45×40mm
冷刀、冷台中文蓝屏同屏分别显示预置温度、实时温度
冷刀器与切片刀成60°角,易于切片贴片,该角度为*切片效果
除霜温度显示,除霜后自动恢复致冷工作状态
具有记忆和自动恢复功能,运行后自动保留预置温度
致冷时间4~7分钟内即可达到切片工作温度
整机尺寸:470x320x320mm+420x190x410mm
整机重量:22.5kg+ 8kg
上海艾测电子科技有限公司
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地址:上海市嘉定区南翔金通路1736弄1号312
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