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铜箔测厚仪RMP30-S
探头型号: ERCU N:4点式探头，采用接触式微电阻方法测量PCB上裸铜箔的厚度。不受中间层或背面铜箔的影响。
只能与带有插拔式的SR-Scope MMS和MMS7/8型号的联接板相联用。
探头电缆长度: 2M
测量范围可设成0. 1-10um (O. 004-0. 4mils)
或 5-120um (O. 2-4. 8mils)<
只能与带有插拔式的SR-Scope MMS和MMS7/8型号的联接板相联用。
探头电缆长度: 2M
测量范围可设成0. 1-10um (O. 004-0. 4mils)
或 5-120um (O. 2-4. 8mils)<
产品内容
铜箔测厚仪 RMP30-S
1. 根据微电阻方法EN14571: 2004，采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。
2. 电源供电通过电池或交流稳压器。
3. 用于测量数据和文字显示的大液晶显示器，有两条双行16个字母显示，分别显示测量参数和操作指导等。
4. 能记忆100个应用程式和在1, 000个数据块中的最多10, 000个测量数据。
5. 测量数据块的储存带日期及时间特征，可以进行选择和纠正，动态的存储器管理。
6. 自动探头识别功能。
7. 选配双向的RS232口用于PC或打印机连接。
8. 探头型号: ERCU N:4点式探头，采用接触式微电阻方法测量PCB上裸铜箔的厚度。不受中间层或背面铜箔的影响。只能与带有插拔式的SR-Scope MMS和MMS7/8型号的联接板相联用。
9. 探头电缆长度: 2M (7feet)
10. 测量范围可设成0. 1-10um (O. 004-0. 4mils)
或 5-120um (O. 2-4. 8mils)
价格包括:校准片和Cu∞
该价格中包括:保护罩，手提箱，电池和操作手册，测量探头，标准块。
铜箔测厚仪RMP-30S-603-714.pdf
