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线路板等离子清洁机

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称重庆晟鼎达因特科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地重庆市
  • 厂商性质经销商
  • 更新时间2024/5/15 15:34:48
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重庆晟鼎达因特科技有限公司是广东晟鼎精密仪器有限公司旗下西南分公司,晟鼎精密旗下包含:晟鼎精密接触角测量仪、水滴角测试仪以及达因特品牌:大气等离子清洗机、真空等离子清洗机、辉光放电等离子清洗机、宽幅等离子清洗机等等表面能相关界面化学处理设备,晟鼎人一直以“工匠精神重新定义接触角测量仪的新标准”为自己的使命,不断创新,把产品的质量及性能提升到新的一个层次,并在全国各大中型工业城市建立起办事处或分公司。

等离子表面处理技术:等离子清洗机、真空等离子清洗机、宽幅等离子清洗机、大气辉光等离子清洗设备、水滴角测量仪、便携式水滴角测定仪。 
主营产品:大气等离子清洗机、真空等离子清洗机、接触角测量仪、全自动百格刀等表面性能处理及检测仪器设备。 
等离子清洗设备主要用途有:1.去除灰尘和油污、去静电; 
                                      2.提高表面浸润功能,形成活化表面;   
                                    3.提高表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性;
                                      4.刻蚀物的处理作用.    
设备应用非常广泛:如玻璃光学、印刷、包装、手表、汽车制造、电子电路、材料科学、医疗医用、新能源技术等行业。您的需求就是我们的追求,公司不但提供等离子清洗设备,还提供可以检测清洗效果的接触角测量仪,完善的研发生产仪器设备,以及专业的售前、售中、售后服务团队。为您提供热情、专业的表面性能处理及检测解决方案。 
     公司拥有行业内专业技术人才及完善的售后服务体系,利用互联网远程诊断并解决客户的疑问,做到响应时间快、服务效率高、服务成本低的服务政策。多年来公司与各大学、科研院所及众多制造企业保持着紧密的合作关系,尤其是对于RoHS环保检测、生物医药检测、有害物质分析、材料成份及等离子表面处理技术、公司拥有雄厚的技术储备。客户行业包括:电子、塑胶、皮革、玩具、五金、石油、化工、学校、表、界表化学、医学、服装、鞋材、铸造、喷涂、模具等行业和院校、科研检测机构。公司坚持“诚信为本、服务*、专业、专注”的经营理念为广大客户服务。 
    专业的事情交给专业的人来做,我们将致力于“做中国*实验仪器供应商”不懈努力! 

清洗机,分析仪
线路板等离子清洁机软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。
线路板等离子清洁机 产品信息

线路板等离子清洁机行业应用

1. 多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔、高TG板材除胶渣(Desmear);提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣*,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。

2. PTFE(铁氟龙)高频板沉铜前孔壁的表面活化(Modification):提高孔壁与镀铜的结合力,杜绝出现黑孔,高温焊接后爆孔等现象。阻焊与字符前活化:有效防止阻焊字符脱落。  

3. HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求,孔径小于50微米之微孔效果更明显(Micro  hole,IVH,BVH).

4. 精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)  

5.软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。  

6. 化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁取代)。

7. 化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。  

8.PCB板BGA封装前表面清洗,打金线WIRE DieBonding前处理,EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性(去除阻焊油墨等残余物)

9. LCD领域:模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物,偏光片贴合前表面清洁。

10. IC半导体领域:半导体抛光晶片(Wafer):去除氧化膜,有机物; COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,提高密着性和可靠性。

11. LED领域:打线Wire前焊盘表面清洁,去除有机物。

12. 塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。硅类按键、连接器,聚合体表面改质;

线路板等离子清洁机广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。

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