X-Strata 系列微焦斑 XRF 光谱仪
基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法，提供易于使用、快速和无损的分析，几乎不需要样本制备，能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。
技术参数
凭借的分辨率和高效率 SDD，MAXXI 6 是测量薄涂层和痕量元素成分的理想仪器。MAXXI 6 具有多达6个主滤波器和8个准直器，能够处理挑战性的应用。巨大的开槽室设计是小、大或长样本的理想选择。优化的硬件配置可以直接分析化学镀镍应用中的%P。
X-Strata920 可被配置为三个不同的样品台配置，以应对各种不同的样本形状和尺寸。标准台可以快速定位小或薄部件。加深台基座有一个可移动托盘，可快速被配置，以搭配小或大零件（大6英寸）。电动X-Y台可自动分析多个样品或一个样品的多个位置。
| X-Strata 920 | MAXXI 6 |
| 正比计数器系统 | 高分辨率 SDD |
| 元素范围：钛 - 铀 | 元素范围： 铝 - 铀 |
| 样品舱设计：开槽 | 样品舱设计：开槽 |
| XY 轴样品台选择： 固定台、加深台、自动台 | XY 轴样品台选择：固定台、自动台 |
| 大样品尺寸：270 x 500 x 150毫米 | 大样品尺寸：500 x 450 x 170毫米 |
| 大数量准直器：6 | 大数量的准直器：8 |
| 滤波器：3 | 滤波器：5 |
| 小的准直器：0.01 x 0.25毫米(0.5 x10 mil) | 小的准直器： 0.05 x 0.05毫米(2 x 2 mil) |
| SmartLink 软件 | SmartLink 软件 |
X-Strata 系列微焦斑 XRF 光谱仪应用领域
微焦斑 XRF 光谱仪应用于 PCB、半导体和电子行业
PCB / PWB 表面处理
控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性,根据IPC 4556和IPC 4552测量非电镀镍（EN，NiP）电镀厚度和成分结构。日立分析仪器产品帮助您在严控的范围内持续运营，确保高质量并避免昂贵的返工。
电力和电子组件的电镀
零件必须在规格范围内被电镀，以达到预期的电力、机械及环境性能。 开槽的X-Strata和MAXXI系列产品 ，可以测量小的试片或连续带状样品，从而达到 引线框架（引线框架）、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。
IC 载板
半导体器件越来越小巧而复杂，需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析，及重复性好的数据。
服务电子制造过程 （EMS、ECS）
结合采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点，实现从进厂检查到生产线流程控制，再到终质量控制。日立分析仪器的微焦斑XRF产品帮助您在全生产链分析组件、焊料和终产品，确保每个阶段的质量。
光伏产品
对可再生能源的需求不断增加，而光伏在收集太阳能量方面扮演着重要的角色。有效收集这种能量的能力一部分取决于薄膜太阳能电池的质量。微束XRF可帮助保证这些电池镀层的准确度和连贯性，从而确保高效率。
受限材料和高可靠性筛查
与复杂的供应链合作，验证和检验从供应商处收到的材料至关重要。使用日立分析仪器的XRF技术，根据IEC 62321方法检验进货是否符合RoHS和ELV等法规要求，确保高可靠性涂镀层被应用于航空和军事领域。
