产品介绍:
SB-C100此型仪器是给毛坯晶锭定向及晶棒C面修磨的仪器。此设备保证晶体角度测量的准确性，为掏棒工艺控制提供专业的保障。
产品特点：
■ 操作简便，不需要专业知识和技巧
■ 误差小，开机校准模式，zui大限度地消除校机误差
■ 二维定位，方便，准确
■ 采用DC高压模块，具有峰值放大的特殊积分器，检测精度高
■ 数字显示角度，易观察，出错率低
■ 每次测量结果可以被记录并保存，并可以随时获取测量角度的平均值
技术参数：
1．X射线发生器部分：
■ X射线管：铜靶，风扇冷却，阳极接地
■ zui大管电压：30KVP，全压合闸
■ 管电流：0—5mA 连续可调
■ 输入电源：单相交流220V，50Hz
■ 整机总耗电功率不大于0.3 KW
2．测角仪部分：
■ 晶锭高度可达400mm（可扩展）
■ 晶锭直径可达320mm（可扩展）
■ 晶棒直径:2-8英寸
■ 度、分、秒显示方式：±15″，zui小读数1″
■ 定向精度：±30″
典型客户:
中国台湾及国内蓝宝石及半导体客户。
