H3C UIS 6.5 超融合系统由超融合硬件服务器和超融合内核与管理软件两部分构成，软硬件在实验室完成充分预优化与预验证，供应链预集成与预安装，并可根据客户对硬件配件的要求灵活自定义，超融合一体机设备到达客户现场之后，开箱即用，开箱即云，简化现场实施部署复杂度，加速业务上线速度与效率。
H3C UIS 6.5 超融合硬件是基于的英特尔®至强®可扩展处理器家族构建的机架式一体机和刀片一体机，客户可以根据业务工作负载的评估，灵活选配 CPU、内存、硬盘等组件，同时支持 SSD 固态硬盘和HDD 机械硬盘混合部署模式和全 SSD 模式。从硬件平台上，根据客户对存储容量和密度空间的不同需求，H3C UIS 6.5 超融合解决方案包括UIS-Cell 3000 G3、UIS 4500 G3、UIS 5000 G3、UIS-Cell 6000 G3、UIS 9000 等多个系列，以 CTO（Configure to Order，客户化生产） 模式交付客户。
H3C UIS 6.5超融合整体架构
H3C UIS 6.5集成的计算虚拟化软件CAS是面向数据中心的企业级虚拟化软件，提供强大的虚拟化功能和资源池管理能力，的内核数据加速、存储块多队列等技术，极大提升业务在虚拟机中的运行效率，相同硬件条件下，国际虚拟化性能基准测试SPECvirt表现，并提供业内创新性的动态资源扩展（Dynamic Resource eXtension，DRX）、无代理杀毒、云彩虹等技术。UIS-ONEStor 存储组件是的软件定义存储产品，提供多维度的数据保护机制，支持以卷为单位设置数据的冗余策略，纠删码、多副本机制灵活选择，无需热备盘即可快速完成数据重构。UIS-ONEStor提供丰富的企业级特性，支持用户数据强一致性， 保障数据可靠安全。H3C UIS 6.5 集成的 UIS-Net 网络虚拟化组件，可提供 vFW、vRouter 等虚拟网络组件，UIS-Net组件支持高可用，当网络NFV发生故障时，只需要数秒即可将业务切换到备份网络NFV上，继续保障用户的网络业务。UIS-Sec安全虚拟化组件以NFV的形态为租户提供安全服务，目前包括五种NFV：vLB（虚拟负载均衡）、vDBA（虚拟数据库审计）、vACG（虚拟应用控制网关）、vNGFW（虚拟防火墙）、vWAF（虚拟WEB应用防火墙）实现虚拟机流量互访控制及安全防护，实现在云计算环境下的网络设备的自动化部署，面向多租户的安全隔离。
H3C UIS超融合管理平台可提供数据中心基础资源的统一门户，通过单点登录方式，提供对数据中心内服务器、虚拟机、网络、存储、上层业务等资源的一体化管理，可以支持大屏展示、健康度检查与一键巡检、数据中心资源统计报表、所画即所得部署业务，使运维可视化、数据化、自动化、智能化，无需跳转不同的管理界面就可实现对数据中心统一管理。同时， H3C UIS超融合管理平台还可以实现集群的分级分权管理，在大规模分布式部署或者分支机构场景下， H3C UIS超融合管理平台可实现多个集群和租户的统一管理和虚拟资源的自助申请。
产品特点
融合易用
• 管理融合：计算、存储、网络、安全、运维监控、云业务等六大软件能力统一平台管理，融合交付，开箱即云。• 内核融合：虚拟化内核与IPv6、高性能虚拟网络交换机、SR-IOV硬件网卡驱动、GPU显卡驱动等无缝集成，从内核层控制系统效率、可靠性与稳定性。
• 存储融合：UIS 6.5可以通过软件将服务器本地硬盘资源进行整合，构建统一资源池，向上层应用提供块、文件、对象统一存储服务，满足结构化、非结构化和半结构化等多类型数据存储需求。
• 业务简化部署：集成一键自动化迁移工具，提供P2V、V2V的迁移服务，助力客户原有业务快速上云。
•可视化极简运维：UIS 6.5超融合管理平台构建了扁平化、随需而变、弹性可扩展的业务敏捷交付平台，集成了自定义大屏展示、六大一键操作、所画即所得、首页快捷方式等极简运维操作，使运维可视化、数据化、自动化、智能化。
虚拟化成熟度
H3C UIS 6.5集成了业界的虚拟化组件CAS，在国际虚拟化性能基准测试SPECvirt中表现优异，并提供业内创新性的动态资源扩展（Dynamic Resource eXtension，DRX）、无代理杀毒、应用HA、云彩虹等技术，目前已经服务于超过9000家商用客户。
可靠性监控中心
可靠性监控中心，提供可视化、极简的运维方式，管理人员可一键获取可靠性的资源和服务，了解平台的整体运行状况，并能够定位到具体问题。可靠性监控中心通过分层的方式，展示UIS超融合站点中服务层、系统层、硬件层的可靠性现状，基于一键巡检模式快速诊断站点的健康状态，为高效运维提高指导。
• 服务层： SRM站点容灾、虚拟机备份还原、集群高可靠、动态资源调度、应用HA、虚拟机运行状态
• 系统层： 集群主机状态、资源过载状态、网络配置状态、分布式存储状态、分布式存储数据池状态
• 硬件层： CPU、内存硬件、物理磁盘、逻辑磁盘、分布式存储资源利用率、物理网卡、Raid卡
大云云网方案
UIS 6.5可提供基于EVPN + VxLAN网络资源池化方案，隧道自动建立、地址自动同步，克服了传统VLAN的诸多限制，可为处于任何位置的用户带来的可扩展性和灵活性、以及优化的性能。
多维度数据保护
• 灵活丰富的冗余策略：UIS 6.5集成的ONEStor组件支持以卷为单位设置纠删码或者多副本冗余策略，无需热备盘就可快速完成数据重构，保障用户数据完整性。• 多场景容灾：自带无代理备份功能，无需额外投入即可实现对虚拟机的差异、增量、全量备份功能，同时提供CDP连续数据保护和SRM异步复制等容灾方案，满足用户对异构站点或同构站点间容灾服务的需求，保障用户业务永续运行。
H3C UIS 6.5推出面向小规模数据中心的两节点应用方案，只需两个超融合节点就可以搭建一个具备Scale-out弹性扩展能力的超融合基础设施。UIS两节点脑裂预防机制，提供稳定、安全、可靠、低成本的企业级超融合解决方案。
• 业界脑裂预防机制：UIS 6.5基于瘦终端或虚拟机提供集群仲裁机制，管理、维护和发布集群状态，解决两副本方案易引发的脑裂问题，保障服务的稳定性。
• 随需而变，灵活扩展：平滑在线扩容，升级至3节点以上标准版。
一键上云
•IaaS云服务能力：融合云平台功能，提供丰富的IaaS云服务目录，可以实现资源的自助交付、分级分权管理、多租户管理、流程工单管理以及异构虚拟化纳管等功能。
• 接口开放：开放标准化的REST API接口及兼容OpenStack H/J/K/L/M/P等版本的插件与接口。
• 平台开放：兼容200+种通用Guest OS、20+种开源和商用VNF网元。
• 合作开放：开放安全、备份、特定行业应用、云管平台等垂直领域合作，培育商业生态，跨界融合。
丰富自研硬件形态
业界的硬件产品选型，五大一体机系列、十二个硬件款型、数百种配件可选，基于客户业务灵活选择，全系列硬件出厂预置UIS 6.5超融合软件，消除软硬件兼容性影响，只需30分钟即可搭建超融合平台，5分钟完成节点的横向扩容。
H3C UIS 6.5超融合基础架构功能优势
H3C UIS超融合软件规格
| 虚拟机规格 | |
| 每虚拟机支持的vCPU数量 | 128 |
| 每虚拟机支持的内存容量 | 6TB |
| 每虚拟机支持的虚拟磁盘容量 | 64TB |
| 每虚拟机支持的虚拟磁盘数量 | 60 |
| 每虚拟机支持的虚拟网卡数量 | 12 |
| 每虚拟机支持的快照数量 | 64 |
| 物理主机规格 | |
| 每主机物理CPU核数 | 768 |
| 每主机虚拟CPU核数 | 6144 |
| 每主机物理内存容量 | 16TB |
| 每主机VM数量 | 1024 |
| 每主机虚拟交换机数 | 256 |
| 每主机虚拟交换机支持的端口数 | 8192 |
| 每主机支持存储卷 | 64TB |
| 管理容量指标 | |
| 单管理节点支持的集群数量 | 不限制 |
| 单管理节点支持的主机数量 | 2000 |
| 单管理节点可管理的VM数量 | 51200 |
| 单逻辑集群支持的物理主机数量 | 128 |
| 单逻辑集群支持的VM数量 | 8000 |
| 单逻辑集群支持的存储LUN数量 | 32 |
| 单虚拟存储LUN支持的容量 | 4PB |
| 单虚拟交换机支持的VM数量 | 1000 |
| 单虚拟交换机支持的端口数 | 1024 |
| 虚拟机在线迁移并发数 | 8 |
H3C UIS-Cell 3000 G3超融合一体机
H3C UIS-Cell 3000 G3
H3C UIS-Cell 3000 G3全新一代硬件平台是基于的英特尔®至强®可扩展处理器家族，可实现71%的性能提升和27%的内核数量增加，配合六通道2933MHz DDR4内存技术，为用户提供高达50%的性能提升。通过高达10个 PCI-E 3.0插槽和多达16块3.5寸硬盘的存储支持，实现的扩展能力。96%的电源能效，以及5~50℃的标准工作温度设计，为用户提供更高的能效回报。
• 自动能源优化（AEO）增强了服务器分析和响应服务器内3D海洋传感器所生成数据的能力，可帮助优化整个数据中心的工作负载。
• 精准控制服务器风扇，以实现直接制冷，并通过创新的温度传感器3D阵列降低不必要的风扇功率。
• 动态工作负载加速，为不断扩展的硬盘容量提供了更智能的数据保护能力，同时支持实时工作负载分析以调整和帮助优化存储性能。
• 支持本地、远程批量的驱动及固件更新，方便维护。
• 远程管理模块支持防火墙功能，可基于MAC地址，IP，主机名定义访问规则
| 型号 | UIS-Cell 3010 G3 | UIS-Cell 3020 G3 | UIS-Cell 3030 G3 | UIS-Cell 3040 G3 |
| 计算 | 支持2颗英特尔®至强®可扩展处理器, 单颗cpu内核数28个 | |||
| 内存 | 支持24根DDR4内存插槽，速率支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量3.0TB | |||
| 存储控制器 | 标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件 | |||
| 存储 | 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘 支持前部12LFF，后部扩展4LFF加4SFF 支持前部25SFF，后部扩展4LFF加4SFF 支持前置NVMe硬盘，支持24块前置NVMe硬盘 | |||
| 网络 | 板载1个1Gbps管理网口 | |||
| 可选通过mLOM扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口可选基于标准PCIe插槽的网络适配器 | ||||
| 扩展插槽 | 多达10个PCIe 3.0可用插槽 (8个标准插槽、1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽) | |||
| GPU支持 | 支持3块双宽GPU卡或8块单宽GPU卡 | |||
| 电源和散热 | 选配最多2个支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(钛金)电源模块，支持1+1冗余，通过80 Plus认证，高达96%能效转换率 支持最多6个N+1冗余热插拔风扇 | |||
| 系统安全 | 可配置机箱入侵侦测，在外部打开机箱时提供报警功能。 | |||
| 外形/机箱深度 | 87.5mm (高)×445.5mm (宽)×748mm (深)（不含安全面板） 87.5mm (高)×445.5mm (宽)×769mm (深)（不含安全面板） | |||
| 工作温度 | 5℃～50℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述） 支持3D图形化的机箱内部温度拓扑图显示 | |||
| 虚拟化平台 | CAS 5.0及以上版本 | |||
| 存储 | ONEStor 3.0及以上版本 | |||
| 管理 | UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平台 | |||
H3C UIS 4500 G3超融合一体机
全新一代H3C UIS 4500 G3机架式一体机通过高达52块硬盘、最多8块单宽GPU；支持NVDIMM或DCPMM和NVMe，在4U空间内实现高存储密度、高效数据计算、线形扩展的综合需求，是分布式存储和超融合的理想硬件平台。
H3C UIS 4500 G3一体机基于的英特尔®至强®可扩展处理器家族，可实现71%的性能提升和27%的内核数量增加；配合六通道2933MHz DDR4内存技术，为用户提供高达50%的性能提升；支持高达2块双宽或者8块单宽GPU，赋能了存储服务器对本地数据进行高效分析和实时人工智能应用的能力。
| 计算 | 4U机箱，（2个）英特尔® 至强® 可扩展处理器系列，最多28个内核 |
| 内存 | （24根）DDR4内存条，速率支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量3.0TB 可选NVDIMM*；支持（12根）英特尔®傲腾™数据中心级持久内存（DCPMM） |
| 存储控制器 | 标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可选基于标准PCIe 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件 支持NVMe RAID |
| 存储 | 支持SAS/SATA/NVMe U.2接口的硬盘 前面板支持24LFF；后面板支持12LFF+4LFF+4SFF；可选多达6块NVMe硬盘 支持SATA M.2选件 |
| 网络 | 板载1个1Gbps HDM管理网口，和2个GE数据网口； 支持通过FLOM扩展4×GE电口、2×10GE光口；FLOM可支持NCSI功能 支持标准PCIe 3.0的网络适配器选项，10G、25G、100G网卡和56G、100G IB卡； |
| 扩展插槽 | 多达10个PCIe 3.0可用插槽（1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽） |
| 接口 | 标配后置VGA、串口，3 个USB 3.0（1前置，2后置） |
| 光驱 | 支持外置USB光驱 |
| 安全性 | 支持机箱入侵检测；可选TCM/TPM安全模块 |
| 电源和散热 | 选配最多2个支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(钛金)*电源模块，支持1+1冗余，通过80 Plus认证，高达96%能效转换率；支持最多4个N+1冗余热插拔风扇 |
| 工作温度 | 工作环境温度：5~40ºC（工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述）； 存储环境温度：-40~85ºC |
| 外形/ 机箱深度 | 4U标准机箱；174.8mm（高）*447mm（宽）* 782mm（深）（不含安全面板和挂耳） |
| 虚拟化平台 | CAS 5.0及以上版本 |
| 存储 | ONEStor 3.0及以上版本 |
| 管理 | UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平台 |
H3C UIS 5000 G3超融合一体机
H3C UIS 5000 G3
H3C UIS 5000 G3超融合一体机采用高密度架构设计，提供4路高性能计算能力，在2U机箱内实现高度的可伸缩性和可靠性。可支持高达26块SFF硬盘，包括可选16块 NVMe SSD 硬盘。H3C UIS 5000 G3实现了高级别的可靠性和可用性，是超融合硬件平台的理想选择。H3C UIS 5000 G3服务器基于的英特尔®至强® 可扩展处理器家族金（6xxx/5xxx）/白金（8xxx）系列。通过高达 10个标准 PCIe3.0 I/O 通道，实现的扩展能力。94%/96% 的电源能效，以及5-45℃的标准工作温度设计，为用户提供更高的能效回报。
| 计算 | （4 个）英特尔® 至强® 可扩展处理器金/白金系列，4/8/12/16/18/20/22/24/26/28 个内核 |
| 内存 | 支持48根DDR4内存插槽，速率支持2933/2666MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量6TB |
| 存储控制器 | 支持RAID0/1/10/5，可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件 |
| 存储 | 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘；支持前部24SFF+后部2SFF 支持前置16块NVMe硬盘， 支持PCIe M.2选件 |
| 网络 | 板载2×1GE电口网卡 支持通过 sLOM 扩展4×1GE电口，2×10GE 电口、2×10GE/2×25GE 光口，sLOM 支持 NCSI 功能 支持标准 PCI-E 3.0 的网络适配器选项，支持10/25/40/100GE和IB/OPA等高性能网卡，支持FC-HBA存储适配器 |
| 扩展插槽 | 多达 10 个标准 PCIe 3.0 可用插槽（6个全高）, 1个sLOM插槽可支持网卡扩展 |
| 接口 | 可选前置 VGA，标配后置 VGA，串口（后部），6 个 USB 3.0（2 前置，2 后置，2 内置） |
| GPU支持 | 支持4 张单宽GPU卡 |
| 电源和散热 | 选配最多 2 个 800W/1200W/1600W 高效冗余电源，通过 80 Plus 认证，高达 94%/96%能效转换率 支持交流或240VDC/336VDC高压直流 支持最多 6个 N+1 冗余热插拔风扇 |
| 外形/机箱深度 | 2U标准机箱 87.5mm(高)*445.5mm(宽)* 748mm(深)（不含安全面板/挂耳） |
| 工作温度 | 5℃～45℃ |
| 虚拟化平台 | CAS 5.0及以上版本 |
| 存储 | ONEStor 3.0及以上版本 |
| 管理 | UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平台 |
H3C UIS-Cell 6000 G3超融合一体机
H3C UIS-Cell 6000 G3
H3C UIS-Cell 6000 G3全新一代硬件平台通过模块化设计，支持多种计算节点，可支持高达48块SFF硬盘，或者16块NVMe SSD 硬盘，进一步增强了面向现代数据中心的扩展能力和配置灵活性。H3C UIS-Cell 6000 G3实现了更高级别的可靠性和可用性，是超融合硬件平台的理想选择。基于的英特尔®至强® 可扩展处理器家族金/白金系列，可实现45%的性能提升和17%的内核数量增加，配合升级的2933MT/s DDR4内存技术，相对DDR4 2400MT/s，速度提高82%。通过高达20个PCIe3.0 I/O 通道，实现的扩展能力。96%/94%的电源能效，以及5-45℃的标准工作温度设计，为用户提供更高的能效回报。
| CPU | 支持4个英特尔® 至强® 可扩展处理器金/白金系列，最多28个内核，支持功率205W |
| 内存 | 支持48根DDR4内存插槽，速率支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量6TB |
| 存储控制器 | 支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件 |
| 存储 | 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘；支持前部48SFF 支持前置16块NVMe硬盘，支持PCIe NVMe存储卡，支持PCIe M.2选件 |
| 网络 | 支持通过mLOM扩展4×GE电口、2×10GE电口、2×10GE光口接口，mLOM支持NCSI功能，支持标准 PCI-E 3.0的网络适配器选件 |
| 扩展插槽 | 支持≥6个PCI-e 3.0全高插槽，可扩展至20个PCI-e 3.0插槽 |
| 接口 | 前置VGA，后置VGA，串口（后部），6个USB接口（3前置，2后置，1内置），可选2个MicroSD |
| 安全 | 远程管理模块支持防火墙功能，可基于MAC地址，IP，主机名定义访问规则 |
| GPU支持 | 支持2块双宽GPU卡或6块单宽GPU卡 |
| 电源和散热 | 选配最多 4 个 800W/1200W 高效冗余电源及1600W和800W高压直流电源，通过 80 Plus 认证，高达 94%能效转换率* 支持最多 12 个 N+1 冗余热插拔风扇 |
| 外形/机箱深度 | 4U机箱 174.8mm(高)*444mm(宽)* 796mm(深)（安装尺寸） |
| 工作温度 | 5℃～45℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述） |
| 虚拟化平台 | CAS 5.0及以上版本 |
| 存储 | ONEStor 3.0及以上版本 |
| 管理 | UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平台 |
H3C UIS 9000超融合刀片一体机
H3C UIS 9000 超融合刀片一体机是新华三自主研发的新一代融合了计算节点、存储节点、交换模块、电源模块、散热模块、OM管理模块，UISM管理模块于一体，适用于多种应用需求的超融合刀片一体机。H3C UIS 9000机箱高12U，可容纳16片半宽计算节点、8片全宽计算节点、8片全宽存储节点或者三者的灵活搭配，支持2个管理模块，6个交换模块，12个风扇模块，6个电源模块，均支持冗余配置，用户可根据需求灵活选择配置。中置超高带宽无源背板连接计算存储节点和交换模块，并通过OM管理模块，管理计算存储节点、网络，散热，电源等系统。底部提供两个独立的UISM管理模块槽位，可选配额外的UISM管理引擎模块，预装UIS 6.5超融合软件，其中E1槽位支持可选的LCD模块，满足用户对LCD有需求的应用场景。
H3C UIS 9000
| 主机尺寸 | （L*W*H)mm：898*447*530(12U) |
| 节点槽位数（Max） | 半宽单高16个；全宽单高8个；半宽双高8个 每两层为单位分为4个区域，每个区域4个半宽单高节点 每个区域可以是半宽节点的组合或者全宽节点的任意组合，不支持半宽和全宽节点组合 |
| UISM管理模块数量 | 可扩展至2个 |
| LCD模块 | 支持1个，（选配，与机框左边的UISM管理模块槽位（E1）共用槽位） |
| 管理模块槽位数 | 可扩展至2个 |
| 互联模块槽位数 | 可扩展至6个 |
| 风扇模块槽位数 | 支持12个，支持N+1冗余 |
| 一次电源槽位数 | 支持6个，支持N+1和N+N冗余 |
| 工作电压 | 110V/220AC/240HVDC |
| 工作温度 | 5-40℃，半宽节点支持到750W 全宽节点支持到1400W 自Tmax@900m始，高度每升高100m，规格温度降低0.33℃。 |
| 相对湿度 | 工作：8～90%RH，无冷凝 非工作：5～95%RH，无冷凝 |
| 海拔高度 | <=5000米 |
| 虚拟化平台 | CAS 5.0及以上版本 |
| 存储 | ONEStor 3.0及以上版本 |
| 管理 | UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平台 |
| 处理器 | 支持1颗或者2颗Intel skylake至强系列处理器 |
| 内存 | 支持24*DDR4 DIMM内存，传输速率达到2933MT/S |
| 存储 | 前面板3个硬盘槽位，支持4个存储设备，支持SATA/SAS/NVMe硬盘，M.2适配盒 |
| 扩展槽 | 1个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、3个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展槽位、1个存储控制卡槽位 |
| 存储控制器 | 支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡 |
| 网络 | 支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡 |
| 处理器 | 支持2颗Intel skylake至强系列处理器 |
| 内存 | 支持24*DDR4 DIMM内存，传输速率达到2933MT/S |
| 存储 | 支持14个SFF+2个M.2硬盘槽位 |
| 扩展槽 | 3个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展插槽、1个存储控制卡槽位 |
| 存储控制器 | 支持Raid卡、HBA卡 |
| 网络 | 支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡 |
| 处理器 | 支持2颗或者4颗Intel skylake至强系列处理器 |
| 内存 | 支持48*DDR4 DIMM内存，传输速率达到2933MT/S |
| 存储 | 前面板5个硬盘槽位，支持6个存储设备，支持SATA/SAS/NVMe硬盘，M.2适配盒 |
| 扩展槽 | 2个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、6个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展槽位、1个存储控制卡槽位 |
| 存储控制器 | 支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡 |
| 网络 | 支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡 |
